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中芯国际的工艺技术落后于台积电4年左右;全球市场占有率仅4.4%,而台积电接近50%;净利润2.35亿美元,台积电则高达115亿美元;毛利率在20%,台积电净利率为32%。
作为中国晶圆代工龙头企业,中芯国际一直在全力追赶全球“老大哥”台积电。
今年,中芯国际如同装了加速器,在主业上大幅缩小了与台积电的差距,在回归国内资本市场上更是一骑绝尘。
年初,中芯国际一举击败台积电,夺得华为旗下芯片设计企业海思半导体的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。这有利于扩大该公司国内市场的份额。
那么,目前中芯国际(SMIC)与台积电(TSMC)之间的差距处于什么程度?
01
工艺
从芯片制造工艺水平来说,台积电今年开始量产5纳米产品,这是业界的最高水平。
在7纳米和10纳米工艺领域,还有英特尔和三星电子这两个头部企业。这三家公司牢牢把持着全球最靠前的位置。
紧随其后的就是14/16纳米制程。根据中信证券研究部电子组提供的信息,中芯国际是其中的主力玩家之一,其余“队友”是美国格芯(GlobalFoundries,也被直译为格罗方德)和台湾联华电子。在中国,中芯国际是唯一量产14纳米的晶圆制造商,落后于台积电4年左右的时间。
高盛上周预计,中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺,2025年毛利率将提升到30%以上。
02
市占率
按照2019年的全球销售额计算,台积电和三星电子是第一梯队企业。其中,台积电的市场占有率接近50%,远超三星(18%)。
从发展历史来看,台积电在全球市场上出现突破性进展源于一个里程碑式事件:2014年,苹果开始将代工订单交给台积电,从而使得台积电的市占率从之前多年的40%以上一举超过了50%。苹果是台积电第一大客户。
中芯国际直到今年1月份才因为华为在海外遭遇重大挫折而获得华为海思14nm工艺的订单,从台积电手中抢夺了一部分市场。目前,华为海思是中芯国际第一大客户。中信证券预计,今年中芯国际14纳米晶圆产量的八成多将供给华为海思,收入贡献比例在17%-25%之间。
03
产能
中芯国际建有3座8吋晶圆厂,4座12吋晶圆厂。其中,8吋产能共计23.3万片/月,12吋产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月(折合8吋)。公司计划进一步扩充8英寸产能及先进制程产能。
相比之下,台积电的产能数倍于中芯国际。该公司拥有8吋产能56.2万片/月,接近是中芯国际的两倍半。12吋产能74.5万片 /月,是中芯国际的7倍。
04
收入结构
在不同工艺产品对整个公司收入上的贡献上看,台积电的先进工艺收入贡献突出,中芯国际的收入结构则相对均衡。
中信证券称,中芯国际在12吋和8吋方面的收入贡献各半。40nm及以上更早节点的成熟制程贡献约94%收入,且盈利稳定。28nm以下节点尚处于亏损状态。
台积电的12吋收入贡献高达88%,16nm及以下先进制程贡献56%收入,7nm贡献35%收入, 先进制程在全球处于80%份额的垄断地位。
8英寸产品的全球市场集中度不算高,台积电的市场份额在26%,中芯国际有8%。
中芯国际这类产品的产能为23.3万片/月,仅次于台积电、联电,排名全球第三,占了公司全部产能的50%,收入贡献占比45%。平均净利率5%左右,低于15%的行业平均净利率。
而12英寸产品对应7nm-16nm节点,市场集中度较高,台积电为全球主导者,平均市占率接近80%,定价高于中芯国际,其对台积电的营收贡献高达88%,对中芯国际的营收贡献为50%。
05
盈利能力
在财务指标上,台积电远高于竞争对手,2019年实现营收357亿美元,净利润115亿美元,净利率32%,ROE为21%,毛利率长期维持在47-50%之间,经营性净现金流205亿美元,是全球市值最大的半导体公司,市值达到3000亿美元(约合2万亿人民币)。
同期,中芯国际收入为31.16亿美元,净利润2.35亿美元,毛利率20.6%,经营性净现金流10.19亿美元,港股总市值超过2300亿港元。国信证券测算,按照A股半导体公司平均市盈率93倍计算,中芯国际未来市值有望达到6500亿元。
中芯国际27.46元/股的发行价格对应的市盈率为109.25倍(未行使超额配售选择权)、对应的市盈率为113.12倍(全额行使超额配售选择权情况下),高于可比公司台积电的同期平均市盈率。全额行使超额配售选择权后,发行总市值将超过2000亿元。
06
资本开支
在资本开支(Capex)方面,中芯国际与台积电的差异相当大,而且中芯国际去年的资本开支还有所减少,台积电则大幅增加。
2019年,台积电的资本支出介于140至150亿美元,远超年初的110亿美元。2020年,台积电再次上调该预算,预计介于150-160亿美元。
相比之下,中芯国际虽然也追加了今年的资本开支,增加了11亿美元,但总量也只有43亿美元,不到台积电的三成。
在台积电历年的资本开支中,先进工艺产能建设都占据了70%-80%。今年资本开支的80%将用于7nm/5nm/3nm扩产,购买机台设备等,10%用于先进封装和光罩(掩膜板)产能,10%用于特殊工艺。
07
产业链公司
设备——北方华创、中微公司、盛美半导体、至纯科技、精测电子、华峰测控、光力科技、长川科技
材料——沪硅产业、安集科技、雅克科技、江丰电子、有研新材、晶瑞股份 、江化微 、上海新阳 、南大光电 、鼎龙股份 、华特气体
设计 ——兆易创新、韦尔股份 、全志科技、瑞芯微 、富瀚微 、博通集成 、北京君正
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