为加快半导体产业的导入成立物联网展示中心

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，为了加快产业导入的速度，其旗下世平（WPIG）特别斥资成立物联网展示中心，让系统整合商与终端使用者更清楚了解物联应用的样貌，并举办物联网展示中心剪彩开幕活动。

　　为了展现物联网需要跨界合作的精神，大联大世平董事长暨执行长张蓉岗特别邀请英特尔副总裁暨台湾分公司总经理陈立生、英特尔台湾分公司业务部总监叶昌辉、大联大世平产品营销长许英哲、及大联大世平物联网解决方案副总经理钮因任共同担任剪彩贵宾，活动现场亦汇聚了来自各领域有志于从事物联网应用的企业贵宾，包括纬创资通、中华电信、凌群计算机、爱立信、亚马逊网络服务公司等皆一同共襄盛举，共同见证大联大世平IoT展示中心的成立。

　　大联大世平董事长暨执行长张蓉岗表示，希望透过物联网解决方案展示中心，与解决方案供货商、系统整合商共同携手，加速推进物联网世代的到来。英特尔副总裁暨台湾分公司总经理陈立生则指出，大联大世平业务范围涵盖整个亚洲区，未来希望跟着大联大世平的脚步，将物联网解决方案引进给亚洲各地的系统整合商，打造亚洲级的物联网生态圈。

　　目前，大联大世平物联网展示中心内，集结智慧城市、智能零售、智能制造、安防、智能家庭、智能水产养殖、设备联网等不同领域的物联网解决方案。大联大世平物联网解决方案副总经理钮因任指出，物联网展示中心其实是呼应英特尔物联网解决方案聚合商（Intel IoT SoluTIon Aggregator）概念下的产物。

　　由于物联网应用相当多元化，不同产业所需要的系统大不相同，很难由一家厂商满足市场所有需求，必须整合供应链中不同环节的业者建构出产业生态链。为此，英特尔于2017年提出物联网解决方案聚合商（Intel® IoT SoluTIon Aggregator）的概念，创造出产业链中共生体系的新角色，借此促成不同厂商的合作与交流，让物联网架构更完善。

　　而大联大世平身为英特尔物联网解决方案聚合商（Intel® IoT SoluTIon Aggregator）之一，除了销售经英特尔认证的市场就绪解决方案MRS（Market Ready SoluTIon）与物联网开发工具包RRK（RFP Ready Kit），更希望串接上游解决方案供货商与下游系统整合商，让系统整合商不必四处奔波了解各家厂商的解决方案，透过大联大世平展示中心与专人协助，就能清楚自身所需要的系统架构，进而找到最适合的解决方案，而上游解决方案供货商也能借此找到优质客户。

　　最后，钮因任强调，大联大世平的物联网解决方案聚合商角色共有6大面向，包括：第一、面向服务亚太区与大陆地区的IT系统整合商与OT系统整合商。第二、整合物联网解决方案上架服务，更有效支持系统整合商选择适合方案并管理存货量。第三、建议与桥接整体端到端（终端设备到云端）应用。第四、协助建立并培育产业知识与使用案例。第五、透过大联大世平O2O平台推广各种物联网应用。第六、经由与生态系统伙伴的养成，拓展物联网解决方案事业版图。