黑芝麻智能单记章：以高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行

（全球TMT2021年9月21日讯）9月15-17日，2021世界新能源汽车大会（WNEVC）在海南如期举行。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章作为受邀嘉宾，出席参加“智能网联赋能新能源汽车发展”主论坛，并在论坛上发表了以《高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行》为主题的个人演讲。

在演讲中单记章强调，高性能计算是智能汽车软硬件发展的核心和基础，而高算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。

作为全球自动驾驶计算芯片引领者，黑芝麻智能已经拥有了完善的自动驾驶及车路协同产品矩阵。接下来，黑芝麻智能将依凭强大的车规级大算力芯片、开放的工具平台及生态圈，持续赋能汽车产业链，加速汽车智能化转型。

一、发展智能汽车和自动驾驶均需突破算力瓶颈

如今，从人们的出行方式到整个汽车产业都在发生巨变。

自动驾驶作为引发变革的关键一环，不仅会彻底改变人们的日常出行方式，也将在未来成为人类社会的核心生产力。近些年，自动驾驶的商业化应用已经取得不少进展，部分场景下已开始广泛落地。

黑芝麻智能判断，自动驾驶的商业化应用会以L3为节点，分为两条路径。L3及以下的辅助驾驶，会以Tier1为主导，面向主机厂提供系统集成方案。L4-L5的高等级自动驾驶，将会以互联网公司为主导，在封闭或开放路况下实现商业运营（如出租/物流/环卫等）。

就整个汽车产业而言，当前正处于从传统汽车时代向智能驾驶时代演进的过程当中，将来汽车产业还会进一步迈入无人驾驶时代。

面对变革，单记章在演讲中指出，高性能计算将是智能汽车软硬件发展的核心和基础。同时，自动驾驶的发展也需要算力支撑，高算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。

事实上，随着汽车智能化纵深发展，自动驾驶、智能座舱、智能网联催生的新的需求也在促使汽车电子电气架构从分布式向集中式演进，由此对汽车芯片产生了新的要求。与此同时，“软件定义汽车”意味着需要有预埋足够强大的计算平台，为后续软件迭代提供算力支撑。

未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈。这对于芯片公司来说，既是挑战，也是机会。

二、“聪明车”+“智慧路”，双引擎助力自动驾驶突围

自动驾驶存在单车智能和车路协同两种技术路径，中国选择了后者，如今正在大力推进车路协同自动驾驶的建设及落地。随着中国相关支持政策的推出，AI、5G等技术的逐步成熟，预计在2021-2024年，车路协同将迎来一个黄金发展期。

同单车智能相比，车路协同自动驾驶不仅要有“聪明的车”，还要有“智慧的路”。更智能、高效、强大和稳定的路侧计算平台，对于车路协同自动驾驶落地来说是不可或缺的一环。

黑芝麻现已拥有完善的自动驾驶及车路协同产品矩阵，解决方案包含感知算法、芯片以及域控制器，通过“聪明车”+“智慧路”双引擎赋能智慧交通、推动自动驾驶商业化落地。

其中，黑芝麻智能面向车路协同场景应用推出的新一代车路协同路侧感知计算平台——FAD Edge，基于华山二号A1000自动驾驶芯片打造，后续还将升级到华山二号A1000 Pro计算平台，满足行业对于更高算力路侧感知平台的需求。

三、黑芝麻智能：做既懂芯片又懂车的产业赋能者

汽车智能化大潮下，黑芝麻智能致力于通过领先的技术优势、完整的产品体系、开放的生态系统以及灵活的商业模式，用芯赋能产业链、加速自动驾驶量产落地。

在车规级大算力芯片领域，拥有领先的自研IP是黑芝麻智能的一个核心优势。基于两大自研核心算法IP：NeuralIQ ISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎，黑芝麻智能推出了华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片。

其中，拳头产品华山二号A1000芯片是国内第一款通过功能安全认证的自动驾驶计算芯片。而已经流片的华山二号A1000 Pro支持 INT8 稀疏加速，INT8 算力为 106 TOPS，INT4 的算力达到了惊人的 196 TOPS，算力能够支持高级别自动驾驶功能，从泊车，城市内部，到高速场景的无缝衔接。

与此同时，黑芝麻智能还拥有完善的车规认证流程、成熟的研发体系以及丰富的量产经验。围绕着核心产品——华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片，并配合高开放度的山海人工智能开发工具平台、车路协同路侧感知计算平台，黑芝麻智能将成为整车厂、Tier1和整个出行行业智能化转型的最佳助攻手。

另外，黑芝麻智能的商业化量产正在逐步推进，已在产业链上下游建立起了庞大的朋友圈生态。围绕着L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案，黑芝麻智能和中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安等开展了一系列的商业合作。