11月8日消息，据报道，台积电发言人7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华(NinaKao)在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。美国商务部官...
日前，教育部公布了全国首批集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点名单。杭州电子科技大学位列其中，是浙江省属高校中唯一的集成电路博士学位授权点。1月13日，教育部官网公布了《国务院学位委员会教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。《...
11月8日消息工商登记信息显示，华为控股的超聚变数字技术有限公司股东变更为河南超聚能科技有限公司。这意味着，此前传闻华为的x86服务器业务出售已有实质进展。据报道，华为的x86服务器业务的买家将由产业基金、海外国家主权基金、互联网公司、银行等多方社会资本组成。接近交易的一位知情人...
01MCU2存储芯片3模拟芯片4电源IC5功率器件6 IGBT片7MOSFET8CMOS9液晶芯片10触控芯片11指纹识别芯片12人脸识别/虹膜13射频芯片14WIFI芯片15蓝牙芯片16NB-IoT芯片17RFID芯片185G芯片19光芯片20光模块21GPS/北斗芯片22US...
来源：ZYNQ小编快嘴：加油~美对华为等中企的芯片封锁，是一把双刃剑，虽然阻碍了“华为们”的发展速度，但也让我们意识到掌握半导体核心技术的重要性，彻底抛弃了“造不如买，买不如租”这种不切实际的幻想，走上了“向上捅破天，向下扎下根”的“国芯”之路。近几年，不仅中科院、清华北大等国内...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自allaboutcircuits，谢谢虽然制造商面临供应大幅下降，但分销商的销售额在持续芯片短缺的情况下激增。尽管芯片制造商和电子制造商在持续的芯片短缺中挣扎，但并不是每个人都在受苦。电子分销商在过去的一年里取得了巨大的成功—...
来源：内容来自上海证券报，谢谢。半导体景气度如何？大基金接连用“真金白银”给出答案。据统计，今年下半年以来，国家集成电路产业投资基金二期（下称“大基金二期”）投资了8个半导体项目，累计投资金额超过55亿元。来自产业界的反馈更为积极，头部晶圆厂已对2022年产品涨价，产能供不应求。...
来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢据MarketWatch报导，11月2日，NVIDIA股价收盘上涨2.22%、收264.01美元，续写收盘历史新高；与此同期，BerkshireHathaway收涨0.59%至287.93美元。以2日收盘价计算，NVIDIA市值冲上6,600...
由于晶圆代工产能持续紧缺，再加上上游原材料成本的上涨，自去年下半年以来，众多的芯片设计厂商都开始纷纷上调产品价格。近日，ADI（亚德诺）、Maxim（美信）、SiliconLabs（芯科科技）、锐能微等原厂再次发布涨价通知。ADI、Maxim再发布涨价通知近日，模拟芯片大厂ADI...
据华为心声社区发布，10月29日，华为在东莞松山湖园区举行“军团”组建成立大会。华为创始人、总裁任正非和华为公司高管为来自煤矿“军团”、智慧公路“军团”、海关和港口“军团”、智能光伏“军团”和数据中心能源“军团”的300余名“将士”壮行。华为五大“军团”员工高喊：“华为必胜，必胜...
10月18日消息，中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示，该公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。IT之家曾报道，集邦咨询的最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来...
10月20日，SK海力士宣布，成功开发出业界第一款HBM3DRAM内存芯片。该产品可以与CPU、GPU核心相邻封装在一起，采用多层堆叠工艺，实现远比传统内存条高的存储密度以及带宽。目前HBMDRAM已经发展到了第四代，HBM3进一步提升了单片容量以及带宽。SK海力士表示，2020...
在行业中，我们看到越来越多的系统示例通过异构集成构建，利用2.5D或3D连接。在这次采访中，imec高级研究员、研发副总裁兼3D系统集成项目总监EricBeyne回顾了趋势并讨论了构建下一代3D片上系统所需的技术。各级报告的进展将使系统设计和开发进入下一个层次，有望在系统的功率-...
10月22日，全球晶圆代工龙头台积电也对外表示，将会按照美国要求在11月8日前提交资料。不过，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感信息，尤其是客户的机密资料。那么，按照美国的要求，台积电究竟要向美国提供哪些资料呢？根据美...
