市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：有几座预定20
10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。
紫光集团今日宣布宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。资料显示，2009年李力游接替展讯创始人武平出任展讯CEO一职;2010年武平彻底离开展讯，李力游兼任展讯董事长。2013年紫
在中国去年进口的3000多亿美元芯片产品中，存储芯片大概占了1/3，价值千亿美元的内存、闪存芯片国产率基本为0。不过今年国内在内存及闪存领域已经实现了0的突破，预计2020年就能占到全球存储芯片市场的5%。国内的存储
11月29日消息，据财经媒体CNBC报道，知情人士透露，博通(AVGO)正在准备提名全面的候选人，以取代高通公司整个董事会。知情人士称，12月8日是提名董事会的最后期限，高通董事会目前共有11名董事。获选人应该在下周早
美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)日前发布报告称，2008年12月全球芯片销售额由一年前的223亿美元下滑至174亿美元，跌幅为22%。
SK海力士8月12日宣布，公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”(见照片)。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)的缩写，数据处理速度比传统的DRAM有了革命性提升。
正如预期的那样，苹果首席执行官蒂姆·库克于当地时间11月20日前往德克萨斯州奥斯汀的苹果的工厂，并与美国总统唐纳德·特朗普、特朗普集团副总裁伊万卡·特朗普以及特朗普政府的其他成员一起参观
晶圆代工大厂联电周日(21日)深夜公告，由于与大陆证券主管机关在实质控制权认定无法有共识，将撤销子公司8吋晶圆厂和舰芯片制造(苏州)原订科创板上市计划，未来和舰不会再重启科创板上市。大陆科创板昨(22)日开板，市
