日前，飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核；飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时
4月17日凌晨，一则震惊半导体行业的消息从彼岸传来：美国商务部发布公告称，因中兴曾向美国官员作虚假陈述，美国政府禁止中兴向美国企业购买敏感产品，期限为7年。这给已经多轮交锋的中美经贸博弈，再添一把烈火。虽
Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。据悉，5G手机将从2019年开始逐步上市，当年的iPhone新品预计也会做早期部署。对此，Fast Comp
北京时间2020年1月1日消息，三星电子公司表示，在昨天下午发生大约一分钟的断电事故后，其华城芯片工厂的部分芯片生产已经暂停。三星在一份声明中表示，正在检查生产线以备重新启动，并正在评估造成的损失。据媒体
近日消息，根据市场研究机构IHS Markit的数据，Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商;而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。
