7月16日，中兴通讯发布官方公告，宣布美国已经正式解除了对其的拒绝令。中兴表示，根据美国商务部工业与安全局(BIS)美国时间于2018年7月13日发布的拒绝令解除令，BIS已终止2018年4月15日拒绝令，并将中兴通讯从《禁止
高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。北京时间5月28日早间消息，据路透社消息，高通本周有望在北京会见中国反垄断监管者，以便通过最后的举措来确保其440亿美元收购恩智浦的交易得以获批。根据《国务院机构改革
美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。 IHS isuppli分析师厄尔-塞贡
6月29日据国外媒体报道，本周四，部分苹果消费者将高通告上法庭，认为其不应利用进口禁令作为打压英特尔的手段，阻止后者与自己竞争使用在苹果iPhone上的基带芯片订单。在消费者发起的这场集体诉讼中，消费者指控高通
近日，根据可靠消息，半导体行业巨头三星正考虑对其在中国西安兴建的二期半导体工厂进行额外投资，据透露，三星计划明年将存储器芯片设施的资本支出小幅增加至65亿美元。
6月14日消息，据路透社报道，美国当地时间周四，知名激进投资人丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）旗下对冲基金Third Point呼吁索尼剥离半导体业务，并出售所持Sony Financial和其他部门股份，以将自己打造为全球领先的娱乐巨头。
早在今年的FMS国际闪存会议上，SK Hynix就宣告了业界首个基于CTF技术的4D NAND闪存，日前他们又宣布4D NAND闪存正式量产，目前主要是TLC类型，96层堆栈，512Gb核心容量，使用该技术可以减少30%的核心面积，读取、写入速度分别提升30%、25%。
