狭义上来说，石墨烯是碳原子以 sp2 杂化轨道呈蜂巢晶格排列构成的单层二维晶体，广义上来说，10 层以内的石墨结构也可称作石墨烯。这种材料是目前已知的世界上最薄的材料，单层厚度仅有 0.34 nm。它不仅是世界上最坚硬、导热系数最高的材料，也世界上电阻最小的材料，它在常温下电子迁移率超过 15000 cm2/V·s ，是理想的电池材料。
鸿海集团旗下富士康在美国威斯康星州的投资案一直受到外界瞩目。但最近威斯康星州公共广播电台报道指出，富士康在当地的5座创新中心建设计划“喊停”。
随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出，扩产动作转趋积极，沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年，尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后，2010年新年假期可望有复苏的拉货力道，将促使半导体业者急于提升产能，
半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。
近日据可靠消息称，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制华为芯片全球供应链，其中可能包括一些关键的产业链厂商。美国部分政客的打压计划如果实现，意味着可以针对全球所有半导体制造厂商的已有生产设施任意行使新的管辖权利，从而中断任何企业的芯片供应链。”
8月8日晚，国务院关税税则委员会发布公告，决定对160亿美国商品加征25%关税。中国商务部发言人就此发表谈话则说：美方决定自8月23日起对160亿美元中国输美产品加征25%的关税，又一次将国内法凌驾于国际法之上，是十分无理的做法。
日本半导体生产商瑞萨电子(Renesas Electronics)正与美国同业英特矽尔(IntersilCorp.)就并购进行最后阶段谈判，收购作价为3，000亿日元(29.8亿美元)。瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购。
