在金融海啸、全球经济不景气期间，由刘内阁所推出的半导体业整并计划，最近又出现了新的变化。由于当局规划整合的TMC公司选择与日商尔必达合作，引起美商美光公司不悦，状告美国参议员，声言这是不公平竞争，将要求美
市场研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的收入将比去年下降近13%，这意味着这个行业的衰退趋势仍在继续恶化。不过IHS Markit的研究人员认为，5G有望扭转这一切。IHS Markit半导体制造高级总监
众所周知，随着5G时代的到来，OLED产业有望迎来“黄金十年”。不同于3G、4G时代人与人的沟通方式，5G更偏向于以“物”为中心，让任何物体都有可能成为智能终端，这使得OLED的各种应用成为可能。
8月23日消息，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。· 2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。
联发科准备做首款十核处理器的消息引起了业界的一番热议，这款跑分超7万的处理器有望在今年年底发布。日前，有媒体曝光了联发科旗舰级十核处理器Helio X20(MT6797)的参数。据悉，Helio X2采用了20nm工艺制造，选用三
3月17日发文称：“小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符，转而通过硏发门槛较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握，而华为则是选择重要的高端AP自行研发，并由上至下进行渗透。二者没有商业优劣之分，只是策略不同。
2月7日消息，法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩（截止至2019年12月31日）。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于11.3％的销售额增长、汇率
日前，三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存，新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成，单个封装可以达到16GB的总容量，并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。 新型Flashbolt准备提供前一代8GB HBM2“ Aquab
根据市场研究公司Gartner的数据，与全球领先的三星电子和英特尔(市场份额分别达到14.2%和14%)相比，欧洲半导体公司体量还很小。
近日消息，欧盟委员会表示针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，高通公司已经做出让步。 高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年
