预计到明年年底，台积电正EUV光刻机的累计采购量将达到约55台。在今年8月举办的全球技术论坛期间，台积电曾透露，在目前全球在运行的极紫外光刻机中，台积电拥有约一半，芯片产能预计占全球的60%。
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。
在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。
据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。
IGBT应用非常广泛，渗透到工作生活的方方面面，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网、风电光伏等战略性产业，被形象地称为电力电子行业里的“CPU“。IGBT，学名称为“绝缘栅双极型晶体管” (Insulated Gate Bipolar Transistor)，是一种驱动功率小、饱和压降低的功率半导体，既然是半导体，与我们熟知的芯片一样，目前，我国在该领域仍存在“卡脖子”的现象。
9月26日，中芯被美国实施出口管制一事，继美国将华为加入禁令清单后，再次引起了业内的高度关注。加之月初，美国怀疑中芯国际有“涉军”嫌疑，威胁要加以制裁，之后中芯国际的声明与事态进展，中芯更是被推到风口浪尖。
科技领先意味着国家发展的主导权，而芯片国产化就是我国把半导体行业十分重要的关键点。近日，中科院宣布：将光刻机等半导体制造环节当中的重要设备和材料，列入重点研究范围。由此可见，如今我国对于芯片科技领域的重视，可以说是进一步地提升了。
自2012年开始，我国的传感器技术与产业进入到飞快发展阶段，目前中国已经形成了较为完整的传感器产业链，并且呈现出多元化的发展趋势。2019年我国的传感器市场规模已突破2000亿元，相关数据预计2021年将达近3000亿元。
台积电已经全面投入生产5纳米单芯片平台和处理器，而台积电的3nm工艺正在按计划推进。并且如消息人士所言，明年将开始使用3 nm工艺技术试制单芯片系统。
在华为开发者大会上，华为方面透露了鸿蒙系统HarmonyOS在第三方设备上的搭载情况。华为智能屏幕电视将是首批使用HarmonyOS 2.0操作系统接收更新的设备，除此之外，首批支持HarmonyOS系统的家电企业，据透露为美的、九阳、老板电器。
在自研科技上，华为一直自主研发鸿蒙OS，这是华为将来替代谷歌安卓系统的一大力作。所以鸿蒙的意义远不只是一款操作系统，早在4年前，华为就将鸿蒙加入到了华为软件研发项目工程。自去年鸿蒙发布以后，用开源的方式扩大影响力。
