2025年1月8日，美国拉斯维加斯——今日，在2025年国际消费电子展(CES)上，英特尔展示了拓展的产品组合和一系列全新合作伙伴关系，赋能汽车厂商加速向电动汽车和软件定义汽车(SDV)的转型
在刚刚结束的2025年美国消费电子展(CES 2025)上，三星AI(智能)伴侣机器人Ballie，这款形似保龄球的小精灵，历经多次迭代，以多元化的功能为观众呈现了一幅未来生活的生动画卷。
1月9日至10日，由数央网、数央公益联合众媒体共同举办的第十四届公益节暨2024 ESG影响力年会在北京举行，活动主题为“共筑可持续发展未来”。
1月8日，由数央网、数央公益联合国内众媒体共同举办的STIF2024第五届国际科创节暨2024新质生产力领航者峰会在北京举行。本届科创节主题为“寻找新质生产力领航者”，来自科技、商业、政界、学界等领域与会嘉宾共同探讨新质生产力带来的机遇与挑战，探寻数智赋能新路径，助力经济和环境高质量发展。
近日，株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。
12月17日上午，在中国信息通信研究院主办的2024第五届“GOLF+IT新治理领导力论坛”主论坛上，阿里云重磅发布了全栈AI负载高可用架构，以满足AI大模型企业级应用在大规模参数量、复杂结构和高性能算力背景下，对云服务处理能力可扩展性、服务连续性、服务质量和故障快速恢复的需求。
纵观2024年，存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利，从年初铠侠首款量产车规级UFS 4.0推动行业发展，到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站，再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC，展示下一代前瞻性的光学结构SSD，铠侠与合作伙伴一起，不仅满足了时下的存储应用需求，并已经为未来存储铺垫全新的技术可行性。
2024年12月26日，中国北京 –数据分析加速领域的领导者NeuroBlade宣布其已经与亚马逊云科技(AWS)最新发布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2实例实现集成，该实例采用了AMD FPGA与EPYC CPU技术。
12月12日消息，12月11日，极越汽车官方发布说明，确认新车交付正常，并表示正在积极进行财务调整，有序安排款项支付。
11月29日消息，日前，华为Mate 70系列、Mate X6系列折叠屏正式发布，这是华为迄今最强Mate旗舰。
11月13日消息，中国证监会官网信息显示，作为国内全功能GPU独角兽企业，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)，已在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程!辅导机构为中信证券股份有限公司。
11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海国家会展中心如火如荼地举行。进博会期间，高通公司收到了中国国际进口博览局和国家会展中心联合颁发的“七届全勤生”感谢信——期待继续携手前行，共创辉煌，实现共赢新篇章。
在11月5日开幕的第七届中国国际进口博览会上，三星以“AI for All”为主题，携多款AI(人工智能)赋能的尖端产品和技术惊艳亮相，多款顶流新品吸引了全场观众驻足，“屏实力”闪耀进博会。
【环球时报综合报道】“新时代，共享未来”，这是本月5日在上海开幕的第七届中国国际进口博览会(进博会)的主题。在“四叶草”，来自上百个国家与地区的数千家展商将以新产品、新技术、新服务，共同勾勒出一幅面向未来、共建共享的崭新图景。
