中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司(NASDAQ：LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘人工智能、安全和先进互连方面的尖端技术和优势。
艾威图与莱迪思紧密合作，加速了多轴伺服驱动器FOC电流环加速应用的开发，莱迪思低功耗、可靠的可编程FPGA器件为其赢得了宝贵的市场竞争优势。
莱迪思mVision解决方案集合的最新版本（3.0）提供更多接口桥接支持，在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。
在莱迪思最新一期的《反脆弱安全机制和后量子加密准备》的研讨会上，我们讨论了网络保护恢复反脆弱安全机制和后量子加密面临的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。
