莱迪思半导体白皮书
·最新版本支持全新的莱迪思CrossLink-NX FPGA
•基于莱迪思Nex us FPGA技术平台的首款产品 •比同类产品相比，功耗降低达75%
·莱迪思Nex us技术平台采用三星代工厂28nm FD-SOI工艺，提供解决方案、架构和电路层面的创新，实现低功耗网络边缘应用
最新版本支持全新的莱迪思CrossLink-NX FPGA
• 基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的首款产品 • 比同类产品相比，功耗降低达75％
莱迪思Nexus技术平台采用三星代工厂28 nm FD-SOI工艺，提供解决方案、架构和电路层面的创新，实现低功耗网络边缘应用
更新后的sensAI为工业、汽车、计算和电子消费类应用提供了高精度、低功耗的AI解决方案
• 支持全新的神经网络模型和机器学习框架，加速设计周期，为用户提供无缝的设计体验 • 针对对象计数和人员检测等常见的IoT应用提供全新可定制的参考设计 • 合作伙伴生态系统逐步拓展，包括了设计服务和产品开发全流程，加速产品上市
全新FPGA系列为您的产品实现全面、灵活、可靠的硬件安全保障
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