Dialog不断扩展的工业物联网产品系列中的最新IO-Link IC为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备提供强大的连接功能
该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网（IIoT）市场的混合信号半导体供应商。
新款三星Galaxy Fit是市场上率先采用Dialog DA14697的可穿戴设备之一，助力实现无缝连接功能并延长电池续航时间
Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网(IIoT)市场的混合信号半导体供应商
Dialog最新可配置混合信号IC(CMIC)提供可配置逻辑，包含4个高驱动输出，非常适合12V电机应用
SmartBond TINY™及模块实现最低的IoT蓝牙低功耗连接成本
增加差异化云连接解决方案，推进工业4.0领域的采用; 实现客户群体多样化，增加工业销售渠道; 收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益(EPS)增值; 在可观的营收协同效应基础上，预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。
DA16200的VirtualZero™技术有助于始终保持Wi-Fi联网的IoT设备实现数年电池续航能力
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
二合一模块利用了最新DA16200 VirtualZero™ Wi-Fi技术和SmartBond™ TINY DA14531低功耗蓝牙(BLE)，提供业内最优电池续航能力和易于配置性
独特的技术组合为广泛的工业物联网边缘设备提供超低功耗高性能运行解决方案
DA1469x低功耗蓝牙产品系列最新软件添加了点对点无线测距特性，实现高度精准的追踪功能，支持社交距离新常态
Dialog的电源管理IC(PMIC)芯片组助力瑞萨R-Car M3和R-Car E3参考平台
