华盛顿州，2024年8月12日 – 近日，新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(Robert N. Noyce Award)。
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响，详情目前暂未披露。
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇
将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈
该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求
随着数字化转型全面展开，使用的代码量也随之急剧增加，同时也意味着攻击面也在增加。这给软件研发和安全团队带来了挑战。提前了解常见漏洞的现状和趋势可以帮助他们提前部署，防患未然。
多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月30日 - 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布，携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。它为开发者提供了经过验证的是德科技的射频集成电路(RFIC)设计和交互式电磁(EM)分析工具，以及Ansys电磁建模和签核电源完整性解决方案等一系列业界领先的解决方案。
