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英飞凌

文章数496
  • 英飞凌助力奇点能源,打造高效可靠的工商业储能解决方案

    【2024年9月13日,中国上海讯】近日,英飞凌宣布携手西安奇点能源股份有限公司,将为其提供业界领先的1200V 450A EconoDUAL™ 3功率模块,用于215kW工商业及源网侧eblock储能应用,依托于英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT7创新的产品,助力奇点能源打造高可靠、高效率的储能PCS系统。

  • 英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革

    【2024年9月11日,德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今天宣布,已成功开发出全球首项300 mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆,300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进,也因为晶圆直径的扩大,每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍,效率也显著提高。

  • 石头科技扫拖机器人采用英飞凌和湃安德的混合飞行时间系统

    【2024年9月5日,德国慕尼黑讯】在“2024柏林国际消费电子及家电展览会”上(IFA 2024),全球智能家用机器人领导者石头科技(Roborock)推出智能扫拖一体机器人Roborock Qrevo Slim。该机器人配置的创新3D摄像头导航避障模块采用了全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)提供的REAL3™ 飞行时间(ToF)成像仪。该技术能够缩小产品尺寸并提高可靠性。与传统扫拖机器人约100 毫米的机身高度相比,Roborock Qrevo Slim的整体高度仅为 82毫米,使其能够通过更低、更窄的空间,且具有高度的可靠性。

  • 英飞凌推出全新边缘AI评估套件,利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发

    【2024年8月30日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出一款综合评估套件,适用于嵌入式边缘人工智能(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方案能够在传感器数据源旁执行推理,与以云计算为中心的解决方案架构相比,它能够为用户带来更佳的实时性能和能效等优势。PSoC™ 6外形小巧,尺寸为35 mm x 45 mm,成本更低且集成了多种传感器和连接功能,非常适合本地数据采集、快速原型开发、模型评估和解决方案创建。

  • 英飞凌亮相2024PCIM以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化

    【2024年8月30日,中国上海讯】8月28-30日,英飞凌(Infineon)亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”,围绕“数字低碳,共创未来”的品牌愿景,展示了其涵盖范围广泛的硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率电子产品组合,其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。

  • 英飞凌推出八款新品,包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU,扩展了其蓝牙产品组合

    【2024年8月20日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品,其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片(SoC)和模块。凭借CYW20829产品系列的高集成度,设计人员能够减少多种应用的材料清单(BOM)成本和器件占板面积,包括个人电脑(PC)配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。英飞凌丰富的开发基础架构和对强大安全性的承诺能让设计人员受益,同时,英飞凌还支持安全启动和执行环境以及加密加速以保护敏感数据。

  • 纬湃科技采用英飞凌CoolGaN™晶体管,打造功率密度领先的DC-DC转换器

    【2024年8月16日,德国慕尼黑讯】直流-直流(DC-DC)转换器在电动汽车和混合动力汽车中都是必不可少的,用于连接高压电池和低压辅助电路。这包括12 V电源的前大灯、车内灯、雨刮和车窗电机、风扇,以及48 V电源的泵、转向驱动装置、照明系统、电加热器和空调压缩机。此外,DC-DC转换器对于开发更多具有低压功能的经济节能车型也十分重要。

  • 英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列,包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥

    【2024年8月14日 ,德国慕尼黑讯】消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规 PCB设计,此类设计面临严格的空间限制,从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN™ Drive产品系列,进一步丰富了其氮化镓(GaN)产品组合。

  • 英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器

    【2024 年8月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列,进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。由于采用了最新的微沟槽设计,该产品具有卓越的控制能力和性能。这大大降低了损耗,提高了效率和功率密度。该产品组合包括三款新产品IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1,其电流规格从10 A到20 A不等,输出功率最高可达4.0 kW。

  • 英飞凌推出PSOC™ControlMCU系列,用于工业和消费应用的电机控制与功率转换

    【2024年8月13日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)近日推出全新PSOC™ Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。

  • 英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

    •马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 •新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 •强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 •居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。

  • 英飞凌2024财年第三季度营收和利润略有增长

    预计2024财年第四季度业绩表现将进一步改善,整个2024财年的营收预期符合之前给出的业绩指导范围

  • 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案,为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案

    【2024年8月5日,德国慕尼黑讯】数字座舱已成为汽车行业的发展趋势,仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一,数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能,同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片(SoC)上运行数字座舱系统。然而,开始使用这种系统所需的前期投资在七位数左右,而且总成本会因操作系统和管理程序的许可费而进一步增加。因此,对中低端车型而言,该系统在经济效益上缺乏吸引力。

  • 英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器

    【2024年7月25日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与Swoboda共同开发和销售用于汽车应用的高性能电流传感器模块。此次合作将英飞凌一流的电流传感器IC与 Swoboda在传感器模块开发和产业化方面的技术专长相结合,以满足混合动力与电动汽车传感解决方案市场的快速增长。双方联合开发的高性能电流测量解决方案加快了牵引逆变器和电池管理系统等大批量应用,以及其他关键汽车应用的上市时间。

  • 英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM,扩大其抗辐射存储器产品组合

    【2024年7月15日,德国慕尼黑讯】太空应用是英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等,即便在极端恶劣的条件下,这些应用也必须具备出色的可靠性。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射(rad hard)1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM(F-RAM)非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员,其特点是具有出色的可靠性和耐用性,在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年,并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。