业内消息，昨天拼多多盘前巨震后涨超 7%，报 155 美元/股，总市值达 2150 亿美元超越阿里巴巴，截至上一交易日收盘，阿里巴巴总市值报 2096 亿美元。今年 4 月份至今，拼多多股价涨幅达到 25.12%。
业内消息，近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）访问台积电，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
英特尔抢先导入ASML的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，为外界视为是英特尔重返技术领导地位的关键作为。产业专家表示，High-NA EUV成本居高不下，英特尔抢用High-NA EUV恐面临亏损扩大窘境。
业内最新消息，昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。
格芯（GlobalFoundries）5月19日宣布，任命半导体行业和该公司资深人士洪启财（KC Ang）为亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财拥有30多年的半导体代工行业经验，他将领导格芯整个亚洲地区新业务的开发以及战略伙伴关系，并将重点关注中国市场。
摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。
中国香港立法会已批准拨款28.4亿港元（约3.64亿美元），资助政府设立专注于开发半导体技术的微电子研究中心，以在中美科技战不断升级的情况下促进经济的战略部分。但有议员警告，美国地缘政治制裁行动可能会影响计划，即美国制裁可能会阻止中国香港进口半导体设备。
路透社上周消息，日本东芝表示该工业集团将在新东家的领导下加速重组，计划仅在日本裁员就高达4000人。数月来，日本不少公司相继宣布裁员，包括复印机制造商柯尼卡美能达和电子公司欧姆龙等。
业内消息，日前夏普总裁戴正吴（Robert Wu）在一份新闻稿中表示，该公司正在停止其位于大阪堺市的显示面板工厂的运营，该工厂将用作为人工智能（AI）提供动力的数据中心，同时夏普将缩小中小型显示面板的生产规模。
