据业内消息报道，前不久印度拒绝了中国汽车制造商比亚迪公司与海得拉巴梅加工程和基础设施有限公司合作在印度投资10亿美元设立一家工厂的提议，然而特斯拉的代表将于本月底左右会见印度商务部长并讨论建造汽车工厂事宜。
据业内消息，本周三星公布季度财报，其中二季度利润暴跌 95%。尽管全球内存芯片需求持续疲软，但三星预计需求将在下半年逐步复苏，届时将会推动改善盈利，只是持续的宏观经济风险可能会给复苏带来挑战。
据业内消息，近日国家工信部和标管委联合修订印发《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2023 版)》。
据业内消息，近日大众集团在官网宣布与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议，前者向后者注资约 7 亿美金(约合 50 亿人民币)，并以每股美国存托凭证(ADR)15 美元的价格收购小鹏汽车 4.99% 的股份。
据业内消息，全球电子代工大厂广达在越南建厂的最新进度曝光，广达越南子公司声称旗下越南「QMH F1」厂房的兴建将发包给越南当地知名的建设和发展公司伟世康建设(Visicons)来完成，投入资金高达 5149.62 亿元越南盾(约合 1.56 亿人民币)。
据业内最新消息，近日日本半导体公司 Rapidus CEO 小池淳义在接受媒体采访时表示正在和美国一些巨头科技公司供应半导体进行谈判，并且已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈来自数据中心的需求。
据业内消息，工业和信息化部最近发布的统计数据显示，今年上半年我国软件业务收入55170亿元，同比增长14.2%，软件和信息技术服务业运行态势平稳向好，软件业务收入增长加快，利润总额保持较快增长。
据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
据业内消息，中国第二大晶圆厂华虹半导体计划在上海以每股 52 元(7.23 美元)的价格出售最多 4.08 亿股股票，拟募资超两百亿。该公司 2014 年 10 月在香港联交所主板挂牌上市，本次相比于香港股票溢价约 120%。
21ic 近日获悉，业内信息市场分析机构集邦(TendForce)表示，2023 年全球 PCB 大市场将进一步下降 5.2% 至约 790 亿美元，但汽车 PCB 细分市场将增长 14% 达到约 105 亿美元。
据业内消息，昨天全国工业和信息化主管部门负责同志座谈会在京召开。会议指出今年坚持稳中求进工作总基调，完整、准确、全面贯彻新发展理念，相关部门将切实保障重点产业链自主可控，加强通用 AI、6G、量子科技等未来产业前瞻布局，提升产业发展质量和全产业链优势。
