据业内信息，昨天联想发布了 moto razr 40 系列折叠屏手机，该系列包含 moto razr 40 Ultra 和 moto razr 40 两款配置。
据业内信息，近日针对宝德发布的 x86 架构暴芯(Powerstar)芯片是 Intel Core-i3-10105 处理器换标一事，宝德官方声明表示，该芯片是在 Intel 支持下推出的一款定制产品，主要是面向商业市场的品牌 PC 终端使用，未申报任何国家各级项目及补贴。
据业内信息，随着地缘政治局势以及全球通胀等因素的不断加剧，导致消费电子产品销量暴跌，进而使得半导体销量下滑和芯片需求减弱，业内调查机构 DIGITIMES Research 预计 2023 年全球代工行业收入将下降 9.2%。
据业内消息，得益于生成式人工智能带来的 AI 投资热潮，昨天博通公司(Broadcom)预测今年第三季度的收入将高于市场预期。
据 21ic 获悉，近日工信部正式发布《区块链和分布式记账技术 参考架构》(GB/T 42752-2023)国家标准，这是我国首个获批发布的区块链技术领域国家标准，进一步加快了我国区块链标准化进程，为区块链产业高质量发展奠定了基础。
21ic 近日获悉，在昨天举行的 FF 91 & 法拉第未来 Future 2.0 终极发布会上，法拉第未来正式发布了其旗舰车型 FF 91，其中 FF 91 2.0 Futurist Alliance 版本售价为 30.9 万美金折合约 219.3 万人民币，并已于当天开启第一阶段的交付，2023 年底前将专注于美国市场交付。
21ic 近日获悉，联发科 CCM 部门高级副总裁/总经理 Jerry·Yu 表示联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早于 2025 年量产。
据业内信息报道，昨天 vivo 公司发布了旗下 S17 系列新机，该系列新机分为 vivo S17/S17 Pro/S17e 共计三款机型，主打柔光人像拍摄。vivo S17 搭载骁龙 778G+ 处理器(12GB+512GB 版本则为天玑 8050)，前置 5000 万像素镜头，后置 5000 万像素主摄及超广角镜头;vivo S17 Pro 搭载天玑 9200 处理器，前置 5000 万像素、f/2.0 光圈镜头，后置 5000 万像素主摄、长焦镜头及超广角镜头，支持 80W 快充;vivo S17e 搭载天玑 7200 处理器，后置 6400 万像素主摄。
据业内信息报道，高通近日宣布将与任天堂和索尼 PlayStation 展开磋商，共同探索和推广便携式游戏设备，虽然并未公布合作的具体事项，但是业内人士认为可能会针对游戏芯片等方面进行合作。
昨天，一封来自 B 站的内部邮件在网上疯传，邮件内容是一员工侵吞了 B 站的巨额资产被开除的通知。根据该内部邮件的描述，B 站的电商平台部员工庄某(莉宝)，伙同原 B 站日本分公司员工神山宙树，通过注册假公司、增设交易环节等方式，侵占了大额公司资产。
据业内信息报道，昨天英伟达的市值已经突破万亿美元达到 1.02 万亿美元，成为全球第一家市值超过万亿美金的芯片制造商，成为了类似了亚马逊、苹果以及微软这类巨头所组成的万亿美元市值阵营中的一员。
据业内信息报道，知名数码博主爆料称，天玑 9300 将采用 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核的全大核新架构，在性能上阻击苹果的 A17 处理器，功耗还将相对天玑 9200 降低一半以上。
据业内消息，惠普今天公布了其 2023 财年第二财季财报。其中，第二财季净营收数据为 129 亿美元，相比去年同期的 165 亿美元下降 21.7%，净利润为 11 亿美元，相比去年同期的 10 亿美元增长 7%。
21ic 近日获悉，工信部印发了《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定》，适用于生产或者进口在国内销售、使用的移动通信终端无线充电设备、便携式消费电子产品无线充电设备，以及电动汽车(含摩托车)无线充电设备。
21ic 近日获悉，ARM 于昨天正式发布了其 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex X4、A720 以及 A520，本次发布的核心设计均基于 ARM v9.2 架构，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
