自动驾驶是引领当代汽车与各种技术深度融合的应用，难度之大可想而知。它犹如一场漫长的马拉松，怎样才能有的放矢，把控自如？从目前自动驾驶落地情况看，不论国内国外，基本上都是低速场景，从低速车开始先易后难，力求尽快实现商用落地。
BSIMM主要是衡量软件安全的标尺，将OPPO的安全方案与其他公司正在开展的安全工作进行比较。BSIMM也可用作SSI路线图，OPPO可以确定自己的目标和行为，然后参考BSIMM来确定哪些额外活动对公司有意义，从而有规划地改善SSI。
芯片涨价有多疯？让传统段子都不适用了！资深从业者李明（化名）告诉探索科技（techsugar），仿货、旧货翻新和拆机料在芯片现货交易中经常遇到，但一般是芯片贸易商干这种一锤子买卖的脏活，而如今，不少买芯片困难的终端设备商，开始从废弃旧设备中拆出旧料用于新机。李明说：“拆机料原本只用于玩具等保质期短的产品中，现在有蔓延开的趋势。”
6月20日，CVPR 2021自动驾驶研讨会（Workshop on Autonomous driving）揭晓了本年度谷歌无人驾驶公司Waymo开放数据集挑战赛的最终结果，地平线感知算法团队凭借AFDetV2模型获得了实时3D挑战项目的第一名，另一个模型则荣获Most Efficient Model（最高效模式）头衔。这是继2020年荣获5项挑战中4项全球第一后，地平线再次摘得桂冠。
6月29日，特斯拉Model 3纯视觉Autopilot获得IIHS的“最佳安全选择+”评级。这一更新可以被视为某种程度上的验证，特斯拉改进后的Autopilot和全自动驾驶系统（FSD）可能与之前的摄像头+雷达方法一样好，甚至更好。这对当下对传感器融合“执迷不悟”的绝大多数主机厂和Tier 1，甚至芯片厂商都不是什么好消息
显示技术是人机交互中最重要的一个分支，从材料、面板再到显示应用，都有众多优秀企业在这个领域长期耕耘。显示技术升级换代速度非常快，短短几十年来，CRT显示器已经退隐江湖，液晶曾经一统天下，现在OLED方兴未艾，而MiniLED和MicroLED等新方向也颇吸引眼球。近日，在2021显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2021）上，全球显示材料著名厂商德国默克（Merck）公司携多款产品亮相，现场展示了液晶、OLED、图形化材料研发的最新成果，以及将液晶应用拓展到建筑等领域的eyrise™液晶窗，和licriOn™液晶智能天线解决方案。
不可否认，新能源汽车替代燃油汽车是大势所趋，但这是在汽车全生命周期低能耗、少污染的前提下，若一味死磕新能源汽车本身，而忽视其上下游及相关产业的发展和完善，便违背了新能源汽车节能减排的初衷。
全球数字经济加速发展，人工智能逐渐形成商业化规模。作为人工智能产业的核心硬件，AI芯片以高效的数据处理能力著称，弥补了CPU在计算能力上的不足。近年来，人工智能处于爆发式发展阶段，大批优秀企业纷纷涌入，越来越多的AI应用落地。7月7日，酷芯携多款人工智能方案亮相2021 世界人工智能大会，并推出全新一代高性能AI SoC。
沃尔沃汽车是全球最知名与最受人尊敬的汽车品牌之一。该公司在为全球客户提供最新技术和安全性能方面享有很高的声誉。沃尔沃也是第一个（至少是率先）宣布转向混合动力，然后到2030年只卖纯电动汽车的传统主机厂。相信很快我们就会看到更多主机厂宣布类似的举措。
算力载体形态从未如今天这样多元，从老三样CPU、GPU、FPGA，到新三样NPU、TPU、DPU，各领风骚，如果算上各种小众处理器名称的术语缩写，据说26个英文字母都不够用了。于是，全球处理器龙头，算力武器库最丰富的英特尔决定终结这一乱局，提出XPU概念。所谓XPU，一如X86中的“X”，是任意的意思，XPU概念将覆盖CPU、GPU、FPGA和各种专用加速处理芯片，可处理标量、矢量、矩阵和空间架构等各种计算要素，是一个大一统的异构计算体系。
在2021世界人工智能大会同期，燧原科技举办新品发布会，推出其第二代人工智能训练产品组合，即“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，更新了软件平台“驭算TopsRider”，还推出了全新服务器产品云燧智算集群CloudBlazer Matrix 2.0。
图形转移、新材料和新工艺、良率提升的芯片制造三大核心挑战中，未来的封装集成将发挥越来越大的作用。上游晶圆制造环节（精密图形）进展的放缓，为后道流程的新工艺和良率提升提供了更多创新空间和追赶的机会
长期以来，资本市场既是半导体行业资金融通的蓄水池，也是发展趋势和行业景气程度的风向标。科创板设立、创业板改革并试点注册制等，进一步淡化了对于拟上市企业营收、净利润等指标要求，更加强化和强调企业成长性、研发投入、自主创新能力、估值等指标，不再“净利润至上”，提升了资本市场对创新经济的包容度，成为加快半导体等硬科技产业与资本市场深度融合，引领经济发展向创新驱动转型的重大举措，也引发了大量优质的半导体企业加快涌向资本市场。根据半导体企业申报IPO数据，截止2021年7月13日，共有96家半导体企业准备走向资本市场，覆盖从开展上市辅导到已注册等待上市全阶段，主营业务包括从EDA及IP、材料设备、设计、制造到封测全产业链。从已公开的相关数据，我们观察到了如下信息：
虽然资本魔术越发让人眼花缭乱，财报美容方法持续创新，但秘密都还在数字之中。为支持科技创新而设立的科创板，给半导体行业资本打了兴奋剂，据《百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么》，近期走上市流程的半导体公司接近百家，而芯片设计公司有60家，加上已经上市的二十多家，将来沪深股市芯片设计业出现百家争鸣不是幻象。
EDA工具就这样连接两端，一端连接思路活跃的工程师，一端连接规则严谨的物理世界。所以，EDA工具提高升级也沿着两个方向走，一个方向面向工程师，即工具的易用性，简化难度，降低门槛，让更多人可以从事芯片开发；一个方向是面向物理世界的，即功能性，规则要够细，功能要够强，规模要够大，效率要够高，做好芯片工艺升级换代的支撑。
