基于独家专利技术 SmartSiC™ 打造，助力提升电力电子设备的性能与电动汽车的能效
微机电系统 (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潜力的 CMOS 传感器与驱动器电子器件集成解决方案。通过在 200mm 的单晶顶层硅下提供氧化埋层，SOI 衬底能够为创新的 MEMS 器件设计提供更多可能。
全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®，GF®)与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。
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