TDK株式会社(TSE：6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型 HAL 3930-4100 及 HAR 3930-4100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。两个传感器都具备精确的位置检测功能和稳健的杂散场补偿能力，并提供 PWM 或 SENT 的灵活数字输出接口。依据 ISO 26262，单芯片产品已定义为 SEooC(独立安全单元)ASIL C 级，可以集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。传感器适用于转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、油门和制动踏板位置检测等应用场景。** . 计划于 2024 年 1 月投产;样品现在可应要求提供。
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)推出高性能爱普科斯 (EPCOS) ERUC23系列元件 (B82559S*) ，扩展了其SMD耦合电感器产品组合。耦合电感器是指两个线圈共用一个磁芯的电感器。ERUC23系列供有六种型号可供选择，均采用扁平线绕组;耦合电感的感值范围为1.4 µH 至 4.1 µH，饱和电流范围为50 A 至 97 A，单线圈的直流阻抗为0.82 mΩ至 1.85 mΩ;产品的占板尺寸仅为26.8 x 13.8 mm²，高度从13.7 mm到14.0 mm不等，工作温度范围为-40°C到+150°C。该系列产品符合AEC-Q200和RoHS标准，产品设计适用于全自动贴片机贴片。
TDK 株式会社宣布，其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员，现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的线性比率模拟输出，以及依照 rev.4 且符合 SAE J2716 标准的 SENT 接口。现可提供样品。计划于 2024 年第一季度投产。
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护;另外五种则属于高速ULC系列，专为非常敏感的高速接口(如USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC)而调校。所有过电压保护二极管均可提供超紧凑的封装，包括WL-CSP01005 (400 x 200 μm) 和WL-CSP0201 (600 x 300 μm)。
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)针对表面温度测量应用推出新的T850 NTC传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC(60秒)。
TDK株式会社(TSE：6762)采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。
