Softing工业将ARM 32位兼容性集成到了edgeConnector产品中，以满足用户对ARM处理器的边缘设备日益增长的使用需求。
● 颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升；
● 与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍；
● 将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案；
● 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案；
● 支持在云端或本地进行CFD多物理场分析，以满足客户的业务需求。
● 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真；
● 融合FEM和CFD引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统；
● Celsius Studio采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍；
● Celsius Studio与Cadence 芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核。
德铁信可大中华区现任首席执行官 • 30年行业经验，加入德铁信可六年 • 丰富的全球领导力
1月23日至24日，由数央网、数央公益联合众媒体共同举办的第十三届公益节暨2023ESG影响力年会在北京举行。
