长久以来，电气行业产品热设计工作通常由“具备热传递知识”的机械工程师完成。而电子产品机械部分，包括所有散热设计方案，都是与电子设备分开设计。由于产品开发节奏缓慢，企业更加着眼于在完成设计后通过物理样机研究来纠正问题。
2022年4月19日，中大力德(002896)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议，授权世强先进代理其旗下驱动器、精密行星减速器、摆线针轮精密减速器、伺服减速电机、机器人结构本体等全线产品。
在电子产品迅速迭代背景下，产品体积越来越小、开发周期越来越短，给产品散热设计带来了严峻的挑战。工程师需要根据电子元器件的功耗、温度特性和应用场景，利用热传递技术和相应的结构设备，使元器件的工作温度不超过其正常工作温度的要求范围，同时还需满足散热路径上部件的可靠性要求。
随着微电子技术的发展，电子芯片不断的趋向于小型化、集成化，热量通常被认为是电子系统前进发展的限制性因素，在电子设备热设计领域，热量的积累，温度上升过高对器件的寿命和可靠性都会产生非常不利的影响。
2022年4月20日，宜科(天津)电子有限公司(下称“宜科”)与世强先进签署代理协议，授权世强先进代理其旗下传感器、编码器、I/O系统、连接系统、工业物联网平台等全线产品。
2022年5月24日，世强先进与SEI(世达柏科技)签署合作协议，SEI授权世强先进代理旗下电阻、电感、多层陶瓷电容等全线产品。
2022年5月1日，世强先进与苏州领慧立芯科技有限公司(下称“领慧立芯“)签署合作协议，领慧立芯授权世强先进代理旗下全线产品。
近日，凭借强大的市场推广能力和丰富的研发服务，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)获得国民技术股份有限公司(下称“国民技术”)颁发的2021“最佳业绩成长奖”。
时钟及晶振做为系统提供基本的时钟信号的重要元器件，在各类电子产品的应用中，产品的智能化程度决定了其对晶振数量的需求不同，在5G、物联网、车联网、智能家居等不断丰富的场景需求下，晶振行业的景气度也持续走高。
2022年4月21日，德国热电系统供应商Laird Thermal Systems(下称“莱尔德热系统“)与世强硬创平台签署合作协议，授权世强硬创平台代理其旗下半导体制冷片、热电冷却组件、液冷系统和温度控制器等全线产品。
光电器件作为高新技术发展的基础与先导，在电子、医疗、工业、汽车、通讯等多领域扮演着重要的角色。光电产业的高质量发展，将助推国家提升经济质量效益和核心竞争力。
2022年3月24日，世强硬创平台与成都方舟微电子有限公司(下称“方舟微“)签署合作协议，方舟微授权世强硬创平台代理旗下耗尽型MOSFET、增强型MOSFET和保护器件等全线产品。
2022年4月，瑞萨(Renesas)成功收购了出色的Wi-Fi芯片供应商Celeno，并基于Celeno旗下卓越的Wi-Fi 5芯片及Wi-Fi 6/6E芯片组与瑞萨丰富的产品系列，推出了十款成功产品组合，覆盖智慧城市、工厂自动化、通讯基础设施三大领域。在本文章中将向大家介绍三款应用于智慧城市中的解决方案。
作为传递信号、交换信息的基本单元，连接器的下游应用市场几乎涵盖电子工业全部领域，包括工业自动化、电力新能源、储能、充电桩、汽车等领域，因此在下游制造环节扮演着不可或缺的角色。
Ignion是物联网、移动连接和短距离无线连接设备设计、制造商，可以供应现成可用微型天线，Ignion的芯片式天线采用虚拟天线技术，通过搭配匹配电路可调节其频率，整个PCB可作为其发射接收面，能够起到传统大电线相同效果，降低用户在射频和天线上面的总投入，还可以在工作日24小时内免费得到一款天线的设计，无需依靠天线专家来解决与多频段产品相关的设计难题，实现标准化交付。
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