近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要
三星电子使用先进的芯片封装技术，不断加强其大功率LED封装阵容，以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED照明制造商使用该系列产品可以更好地优化灯具性能，提高照明质量和效率，以及更大的设计灵
随着高科技时代的日益壮大，LCD发展也成为了一种高新的科技，UV LED应用技术在LCD的生产中发挥到了重要的作用。而UV LED技术应用在LCD领域中应用分以下几类： 一、UV
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率
近年来，随着LED市场竞争日趋激烈，企业兼并重组日趋激烈，产品价格一降再降，在很多企业中高端品牌形象还未完全树立起来的情况下，企业的利润空间又进一步收窄，价格战的疯狂和净利的大幅下滑对LED
进入2016年，LED产业开始复苏，由原材料价格上涨带动了芯片、封装、照明、电源等LED产业链中的多个环节价格上涨。 虽然，照明应用的高功率等级LED需求看涨，不过该领域竞争仍很激烈。随
TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳
LED灯丝的内部结构到死是什么样的？ 一、LED灯丝灯的前世今生 随着禁白令的开展，LED灯具以其节能环保、健康无频闪、高亮寿长的优势终于登上了照明舞台。但是传统LE
什么是LED衬底材料？LED衬底有哪些？ LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而
大功率LED封装技术解析： 半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和发展。LED 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表
光耦怎样降低LED 电路的功耗？ 光耦似乎能在不同地电势工作的电路之间实现简单的直流隔离，但这只是表面现象。光耦会从被隔离电路上吸取电能，转换相对缓慢，并且具有LED老化的不确定
数码产品的坏点到底是不是LCD坏点？ 一、什么是CCD/LCD坏点？坏点和亮点分别是什么？ 我的一些顾客都在同时问两个问题：“能保证CCD和LCD没有坏点
LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮
