依据带隙基准原理,采用华润上华(CSMC)O.5μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计了一种用于总线低电压差分信号(Bus Low Voltage Differential Signal,简称BLVDS)的总线收发器带隙基准电路。该电路有较低的温度系数和较高的电源抑制比。Hspice仿真结果表明,在电源电压yD0==3.3 V,温度强25℃时,输出基准电压V~r=1.25 V。在温度范围为-45℃~+85℃时,输出电压的温度系数为20 pm/℃,电源电压的抑制比6(PSRR)=一58.3 dB。
PADSTACK:就是一组PAD的总称。Copper pad:在布线层(routing layer),注意不是内层,任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad).对内布线层这个铜盘大概14 mils,外布线层更大.如果这里需要导线连接,那么这个