在近日完成对Dialog的收购之后，瑞萨电子增强了其无线连接和电源的能力。但变化并不局限于产品线，多次并购带来的是整个公司理念和运作的升级。“这几次并购对于瑞萨这家老牌的日本公司来说，最大的变化是人，公司引入了更多元、更开放的文化，还有整个人员的理念，这是公司获得生命力和不断发展的最根本的源泉，也是整合的核心。”
摩尔定律的延续在横向上的可以靠chiplet等先进封装方式来实现，所以3D芯片设计的效率将决定我们走的有多快。芯片越复杂，设计也就愈复杂；芯片设计全流程的集成和数据打通将会是EDA工具的必然发展方向。
ST最近拓宽了其超低功耗产品线，发布了全新的超低功耗旗舰——STM32U5。该MCU采用M33架构、40nm工艺，搭载了ST在低功耗上的非常多的新设计。
芯片设计实现人工智能的切入点是在RTL到GDS环节中使用机器学习来进行大量数据挖掘，实现最完美的PPA输出。从复杂的人工传统实现算法负担中将设计者解放，把精力放在更加有思维价值实现的地方。
“欧司朗是一个百年老店，艾迈斯半导体也有近半个世纪的历史，合并之后即艾迈斯欧司朗集团，我们将进入第二个百年加速区。”
2021年一个绕不开的话题是“双碳”，各行各业都在向着节能减排的方向努力，其中半导体厂商扮演着重要的角色——如何设计出创新的器件来提高能源利用效率，同时提升自身的生产效率来减少排放，是半导体厂商努力的共同方向。
根据Semi保守预测，从2020到2024，芯片行业将增加至少38个新的 300毫米量产晶圆厂，在300毫米晶圆厂上的投入将在2030年达到700亿美元历史新高。
上一个20年，基本全部由Keith Jackson执掌，安森美获得的成绩斐然，他本人也非常高兴能够从安森美这里功成名退。下一个20年，由Hassane El-Khoury开启，他将安森美聚焦于智能电源和智能感知两大领域，推动安森美实现到2040年前零排放的承诺...
关于HBM3的消息，海力士早前曾表示单芯片可以达到5.2Gbps的I/O速率，带宽达到665GB/s，将远超HBM2E。但从Rambus最新发布的HBM3内存子系统来看，数据传输速率达到了8.4Gbps，宽带达到1TB/s，说明HBM3还有着更大的潜力。而且作为集成了PHY和控制器的完整内存接口子系统，Rambus HBM3方案的推出也意味着HBM3的真正面世也将不远了。
据一家名为Data Bridge Market Research的报告称，汽车智能天线的市场需求增长势头强劲，2020 年至 2027 年以 14.8% 的复合年增长率增长，预计到2027年市场规模将达到大概58亿多美元。
激光雷达（LiDAR）要实现更长的探测距离和更稳定的性能表现，是一个系统级的问题。但光源是一切的基础，我们建议从光源的选择上要优先考虑。本文从光源角度来解析其具体参数如何影响LiDAR系统的表现。
1995年英飞凌无锡工厂成立，历经20多年的发展后，现已经成为了其大中华区最大的制造基地、其全球最为重要的IGBT制造中心之一。
从疫情发生至今已一年多的时间，整个人类社会都发生了巨大的变动。而半导体行业也经历了过山车般的低谷和高潮往复：从早期的艰难疫情对抗、到后期超预期需求端爆发、到现在萝卜蹲式的各种芯片荒、材料荒...形势的变化加速了社会科技化变革和整体市场的轮动，市场上既有挑战也有机遇。近日意法半导体总裁兼首席执行官JEAN-MARC CHERY就ST的市场布局、投资策略、以及对当前全球半导体行业格局的动向，在线上发布会进行了精彩的分享。
