ROHM在前年发布的GMR100的基础上再创新高，于近日推出了全新的的GMR50系列，在5025尺寸上实现了4W的峰值功率。
人工智能是2019的最热话题，这个话题与毛衣战一起构成了2019年的主旋律。虽然整个行业大形势并不太好，但并不会对于人工智能发展的脚步造成任何阻碍。在近日召开的英特尔实践AI媒体分享会上，通过诸多产品和客户案例的分享，让我们看到了AI的前景和希望。
众所周知，模拟IC设计具有较高起点，需要丰富的设计经验。能够将模拟器件的性能做到极致的模拟厂商也是凤毛麟角...
合泰半导体推出全新AI芯片，第四季度营收或可迎来大幅增长。
STM23MP1是否可以延续ST在微控制器领域的传奇？
因为成本和体积的问题，厨子在11代iphone上全面取消了之前热推的Force Touch功能，采用了一种通过判断触摸时间来模拟3D Touch功能的方案。如果用上了Surface Wave的解决方案的话，一定是一种更好的选择吧。
自从TJ卸任之后，年轻的领袖Hassane El-Khoury开启了CYPRESS 3.0的新朝代。这几年来的变化非常明显——赛普拉斯还是那个“理工男”，但他变得更有活力、眼光更敏锐、更懂得经营自己。他不仅会埋头实验室苦苦钻研技术，还会穿上华丽的晚礼服，游走于公众和资本间。
毛衣战已经让所有国民都深切认识到了集成电路产业的重要战略意义，北京要在集成电路产业发展突破空间的瓶颈上发挥更大的作用。近日在IC PARK召开的“芯动北京”中关村IC产业论坛活动上，诸多业内大佬纷纷上台分享了在自主设计、产业投资和人才培养方面，提高北京乃至全国集成电路产业发展的心得。
普华永道调研显示，人工智能将成为下一个推动半导体行业持续十年增长的催化剂;麦肯锡咨询认为，人工智能正在为半导体行业开启数十年来最佳商机。人工智能可以让半导体公司从技术堆栈中获取总价值的40～50%，而EDA工具作为半导体行业的基础，也必将在此次AI革命中从中受益，并必须要跟随AI技术发展作出相应的升级。
RISC-V因为完全开源、指令集够精简，所以具有很高的灵活性，收到业界追捧。现在有太多的新兴的应用出现，在传统的ARM或X86内核的计算单元上去做限制比较多，所以大家想要用RISC-V来试一试。更何况面向未来的应用场景，谁还想一直被ARM的授权束缚呢。
从福特T型汽车到现在的特斯拉，汽车的电气化程度变化很大。随着雷达、LiDAR和V2X等技术的革新，汽车正在变成一个“车轮上的数据中心”。对于汽车内的各种不同的连接和数据传输也提出了更高的需求。我们需要更高的带宽、更低的延时。当然我们还希望整体的设计能够更加的简单，同时具有更好的灵活性。
1999年安森美从摩托罗拉中分离出来独立上市，主要产品仍是分离晶体管和模拟器件。然后20年的时间里，安森美进行了17次战略收购，组成了电源、传感和模拟三驾马车，实现了公司业务的快速扩张。今年是其成立20周年，安森美近日在北京召开了庆祝活动和媒体交流会。安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo和中国区销售副总裁谢鸿裕先生进行了精彩的演讲。
摩尔定律已经趋缓，现在的增长每年只有几个百分点，所以芯片计算系统的性能也不再能延续过去30多年内的高速增长。工艺节点的突破之外，还可以在整体计算架构上来想办法。很多新的概念被提了出来，其中有一种思路就是提高存储器与计算芯片之间的数据交换效率，甚至做到存储内计算芯片--即存算一体化。
将交互界面主动带给人类，而不是人类去找寻交互界面，这才是交互体验的最高境界。在任意材质、任意表面、任意形状上实现按键交互是Sentons的目标，历经多年研发，这项技术已经成熟，并且开始以游戏手机为切入点进入市场。
DLP技术的应用已经不仅仅局限在投影仪中，随着5G的普及，AR的应用中DLP技术将会发挥巨大的威力，可能会迎来一个爆发性的出货增长。
王洪阳
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