4月12日,高云半导体中国区销售总监黄俊在FPGA技术研讨会表示,自2017年1月首单批量出货以来,截至2019年3月底,高云半导体出货量累计出货1500万片,成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域,已有70余家客户实现了大批量生产,有近300个项目进行中。
21ic讯 赛灵思公司(Xilinx, Inc. ) )今天宣布推出Zynq-7000系列的最新成员-Zynq™-7100 All Programmable SoC。该器件集成了业界性能最高的数字信号处理(DSP)功能,可满足新一代“智能(Smart)”无线
MicroBlaze嵌入式软核是一个被Xilinx公司优化过的可以嵌入在FPGA中的RISC处理器软核,具有运行速度快、占用资源少、可配置性强等优点;液晶显示器(LCD)具有功耗低、体积小、工作电压低、寿命长、可以显示复杂的文字及图形等优点。本文以信利MPG240128点阵液晶显示模块为例,选择Xilinx公司的Spartan 3E系列FPGA作为控制芯片,介绍嵌入式软处理器MicroBlaze与液晶显示模块的接口和图形显示的编程技术。