集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。 芯片硬件设计包括： 1.功能设计阶段。 设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、
电路设计软件很多，但一款设计良好的电路设计软件则相对较少。本文中，将为大家讲解的电路设计软件为Protel。在这里，小编并非讲解这款电路设计软件的安装抑或破解过程，而是向大家传授Protel电路设计软件在高频电路布线中的相关使用技巧。没错，这是一篇干货~
30年的低成本创新中国有句俗话叫“30年河东，30年河西”，Altera在1984年发布了第一款非易失PLD EP300器件，30年间，可编程器件在性能上不断发展甚至挑战摩尔定律，工艺技术也有了长足的进步，电子设计领
京微雅格(北京)科技有限公司业务发展部门总监、软件部门高级经理王海力，探讨中国FPGA的突围之路。 1：面对国际上几大巨头在FPGA领域的垄断，您认为国内FPGA厂商的突破口在哪里?哪些应用领域是我们可以进入的?
主要介绍基于FPGA实现多路模拟信号自适应采集系统的设计。该系统主要包括软件和硬件两部分：硬件主要采用FPGA芯片，AD7982-1，ADG406和运放AD824来搭建硬件平台；软件包括FPGA程序和事后数据处理程序。系统采用动态8位量化方式克服了固定8位量化对信号采集精度的影响，目前已成功用于产品中。
0 引 言 根升余弦成形滤波器是数字信号处理中的重要部件，它能对数字信号进行成形滤波，压缩旁瓣，减少干扰的影响，从而降低误码率。根据文献[1]，它的传统FP-GA实现方式基于乘累加器(Multiplier Add Cell，M
2019-2023年，全球工业无线自动化市场规模将增长20.1亿美元。
摘要：从磁性材料的角度指出了共模与差模抗干扰滤波器中电感材料的选择原则。指出必须根据干扰信号的类型（共模或差模）选取对应的磁性材料，并按照所需抑制频段研制该材料的磁性能，使之适合该抑制频段需要，只有这
1 引言随着以太网技术的发展和成熟，应用范围日益广泛。以太网的互联技术也从早期采用专用同轴电缆的总线式网络发展到现在的多层交换机方式。传输和交换的效率和可靠性大为提高。在普通的商用网络中由于交换机性能高
摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验
日前，Altium 宣布针对其新一代电子产品设计解决方案 Altium Designer 发布一系列 三维 PCB 设计性能的新标准。Altium已推出三维 电路板布线、实时 三维 ECAD-MCAD 协作等解决方案，日前发布的 Altium Designer Wint
摘要：本文介绍了基于 FPGA的高精度 PWM发生器的设计方法和流程。本课题采用了自行设计的高速时序比较器，并对 RTL级电路进行逻辑层优化和布局指导优化，最终实现了 200MHz的时序收敛。整体设计通过了布局布线后仿真
编写属于自己的PCB设计规则检查器具有很多优点，尽管设计检查器并不那么简单，但也并非高不可攀，因为任何熟悉现有编程或脚本语言的设计人员完全能够设计检查器，这项工作的好处是不可估量的，本文介绍编写PCB设计规
每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN D1=环绕通孔的焊盘的直径，IN
1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布
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