电子设计自动化-技术专栏

PCB经典层叠

图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。这些叠层适用

工业控制
2010-06-26

PCB 布线环氧树脂电路板
设计射频和微波电路，这些技巧你得懂

简介如今的电子产品已经不再像上世纪 70 年代的电视和电冰箱一样，消费者每隔十年才更新换代一次。现在几乎每个家庭的每位成员都是电子产品的消费者，而且随着科技发展不断为智慧手机、平板计算机、汽车和电视带来

工业控制
2018-06-28

射频微波你得
基于FPGA的等效时间采样

在现代电子测量、通讯系统以及生物医学等领域，经常涉及对宽带模拟信号进行数据采集和存储，以便计算机进一步进行数据处理。为了对高速模拟信号进行不失真采集，根据奈奎斯特定理，采样频率必须为信号频率的2倍以上

工业控制
2015-06-05

FPGA 数据采集变频等效时间采样
基于CoolRunner CPLD的MP3应用开发板的设计与实现

本文介绍了基于CoolRunner CPLD的MP3应用开发板的设计流程，验证了利用现有IP Core设计的可行性和高效性。在设计过程中，硬件（实验评估板）的设计和基于IP Core的算法设计可同步进行，避免了两者因异步带来的设计周期的延长。实践证明本文的设计思路和实现方法是一种灵活、快速、可靠地开发数字系统平台的设计方案。

工业控制
2011-08-17

MP3 开发板 CPLD COOLRUNNER
视频图像灰度信号直方图均衡的FPGA实现

本文主要介绍在FPGA上实现直方图均衡算法的总体结构和最重要的两个子模块的实现细节，以及最终的实现结果。

工业控制
2010-12-26

信号视频图像 FPGA实现图像灰度
新型PSoC® 3系列产品CY8C32xxx（赛普拉斯）

赛普拉斯半导体公司日前推出其PSoC® 3架构的一个新产品系列。该系列是专门为需要可编程数字外设的应用而优化的。新的CY8C32xxx可编程数字PSoC3系列可允许集成诸如PWM、定时器、计数器、UART、胶合逻辑以及状态机

工业控制
2010-05-07

器件赛普拉斯 PSOC PSOC3
altium designer应用技巧芯片底部焊盘问题

首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲，在cyclone III代以上，芯片的底部增加了一个焊盘，很多工程师往往以为是散热用，其实不然......

工业控制
2017-02-08

altium EDA designer
京微雅格率先推出国内首款低功耗FPGA芯片CME-HR(黄河)系列

最近几年，随着便携式产品及物联网的兴起，在发展迅速的消费类电子市场中新公司及各式新产品如雨后春笋般蓬勃发展，这些新产品不但功能越来越丰富，而且更新速度更快。例如智能手机、平板电脑、平面显示器、便携式媒

工业控制
2014-05-16

低功耗 BSP MIDDOT FPGA芯片
Protel DXP批量修改如何使用

Protel DXP批量修改的某些方面比Protel 99se还要简单，在弄清楚Protel DXP批量修改之前首先要弄懂Protel 99se的批量修改原理和Protel DXP批量修改原理的差异，之后，一切就简单了。Protel 99se的批量修改原理大部分情

工业控制
2012-06-01

Protel DXP PAD INSPECTOR
20个FPGA成功案例

自 1985 年 Xilinx 向市场推出全球首款现场可编程门阵列 (FPGA) 以来，成千上万的设计工程师充分利用其卓越的灵活性、可重复编程性、功能性和出众的高性能及高容量构建了各种令人称赞的创新型产品，使我们的日常生活

工业控制
2011-01-17

FPGA 火星探测器 IP MDASH
PCB外形加工技巧

　　一、印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫

工业控制
2010-10-27

印制板切割机 BSP PCB
台积电宣布发展20纳米工艺

TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。此次技术研讨会有1,500位客户及合

工业控制
2010-04-14

研讨会台积电电晶体 TSMC
在FPGA上对OC8051IP核的修改与测试

引言 20世纪80年代初，Intel公司推出了MCS-51单片机，随后Intel以专利转让的形式把8051内核发布给许多半导体厂家，从而出现了许多与MCS-51系统兼容的产品。这些产品与MCS-51的系统结构相同，采用CMOS工艺，因

工业控制
2009-12-14

FPGA IP核 BSP OC8051
基于FPGA的PCI总线接口硬件调试策略

0 引言在FPGA的设计流程中，完成设计输入以及成功综合、布局布线，只能说明设计符合一定的语法规范，而并不能保证其满足设计人员对功能的要求，因而需要通过仿真对设计进行验证。仿真验证的目的是为了发现设

工业控制
2009-12-04

FPGA 硬件调试 BSP PCI总线接口
基于FPGA嵌入式的多比特自相关器设计

该设计利用FPGA的嵌入式软核NiosⅡ处理器，通过嵌入式操作系统μC／OS-Ⅱ，实现了在FPGA内的自相关计算器；利用FPGA强大的并行运算功能和自带存储器实现的“乒乓”RAM，通过软核NiosⅡ输出控制字实时切换调用两个“乒乓”RAM的存储和读取功能，使之同时完成对采集数据的缓冲存储和向乘法器提供计算数据的功能，使芯片的整个数字处理链路连续化。另外，采用多比特进行自相关运算较之于现在天文台使用的1 b量化自相关器，能有效地提高SNR退化比。

工业控制
2009-11-11

FPGA 存储器嵌入式 BSP