可靠性杂坛-技术专栏

软件可靠性指标的云表示及传统软件可靠性模型的局限性和改进

本篇介绍几个主要的软件可靠性指标及其云模型表示，并在不同的论域上基于云模型定义软件可靠性的概念划分，最后提出基于云对传统软件可靠性模型进行改进的方法。一、软件可靠性指标的云表示 1.可靠度传统软件可靠度是指软件在规定的条件下、规定的时间段内

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2020-05-07

模型软件 MTBF 函数
集成电路制造阶段中的静电导致器件的电性不良概览

当今各种集成电路微电子器件（CPU，Flash、Memory、controller、Power等），都由大量的各种晶体管与电容、电阻、电感原件构成。随着集成电路器件的搞成集成、高速发展趋势，致使集成电路器件（die及die的半成品、Chip）在生产制造（waferFab,封装，测...

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2021-12-09

器件绝缘集成电路制造 WAFER
通过“华为交换机拆解”看EMC的基本操作

本文来源于硬件十万个为什么1.静电抗扰理想情况下，我们的系统是一个中空且密闭的金属盒子，根据电磁场理论，外界的任何静电源都不可能影响到盒子内部的电路运作。然而这样的一个系统是没有什么实际意义的。一个实际的系统必然包括对外接口（即不可能密闭）。一个实际的（金属外壳的）系统应该能够（...

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2021-12-09

金属 EMC 华为交换机 EMC设计
零缺陷质量管理建立防错系统的思路要点

本文来源于装备质量-1-工厂企业开展精益生产的目的之一就是提升其产品生产质量，而通过零缺陷质量管理强调的是在第一次做事情的时候就要把事情做对，以客户满意度和产品质量为目标，在经营的各个环节上进行全面品质管理，以确保各环节产生的缺陷趋于零。-2-零缺陷质量管理指的不是让产品没有任何...

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2021-12-09

工程师传感器机床自动线
五大SMT常见工艺缺陷及解决方法，，帮你填坑，速速get吧！

本文来源面包板社区现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”现象即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元...

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2021-12-09

元件引脚 SMT GE
振动控制仪监测通道的饱和截止现象

在振动试验中，监测通道的曲线经常会出现如下图1所示被截止的现象，特别是对于大量级（控制加速度比较大）、尺寸大机械结构复杂的试验体，且监测通道的加速度比较大（100G以上）的时候。这种现象称为监测通道的饱和截止现象（saturation）。图1监测通道的饱和截止曲线在分析问题产生原...

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2021-12-09

加速度传感器电压控制仪振动控制
飞针测试

飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若...

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2021-12-09

元件短路测试机 PCB板
EMC的PCB设计技术

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器...

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2021-12-09

接地信号线 EMC PCB设计
天线与阻抗匹配调试方法经验与案例

通常对某个频点上的阻抗匹配可利用SMITH圆图工具进行，两个器件肯定能搞定，即通过串并联电感或电容即可实现由圆图上任一点到另一点的阻抗匹配，但这是单频的。而手机天线是双频的，对其中一个频点匹配，必然会对另一个频点造成影响，因此阻抗匹配只能是在两个频段上折衷。在某一个频点匹配很容易...

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2021-12-09

天线阻抗匹配调试方法 BSP
良好接地指导原则

本文来源于信号完整性作者:Hank ZumbahlenHankZumbahlen1989年进入ADI公司，最初担任驻加州的现场应用工程师。在过去数年中，他还作为高级应用工程师，参与了培训和研讨会发展工作。此前，他在Signetics（飞利浦）担任类似职位，还曾在多家公司担任设计工...

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2021-12-09

混合信号引脚接地 ADC
电源完整性仿真与EMC分析

本文来源于硬件十万个为什么摘要本文以高速系统的信号/电源完整性分析和EMC分析的为基本出发点，着重介绍了高速PCB的信号和电源完整性分析的基本要领和设计准则，通过EDA分析工具实现PCB的建模与参数提取；通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析，从最基本的设计方法入手，提出了...

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2021-11-16

仿真电源完整性 EMC
产品可靠性远程系列讲座——第08专题讲授课（MLE/极大似然估计和OLS/最小二乘法）

MLE/极大似然估计和OLS/最小二乘法是咋回事？哪个方法更好？这两个数据处理方法之间到底是啥关系？【讲座内容】MLE(MaximumLikelihoodEstimation)/“极大似然估计”和OLS(OrdinaryLeastSquare)/“最小二乘法”是可靠性工程实践中最...

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2021-11-16
DFx硬件教案免费分享

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2021-11-15

硬件
良好接地

本文来源于硬件十万个为什么作者:Hank Zumbahlen ADI接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果在某些细节上处理不当，可能会导致令人头痛的问题。...

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2021-11-15

接地
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策！

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展,PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要...

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2021-11-11

PCB