NEPCONASIA2021(2021亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将于10月20日-22日在深圳国际会展中心(宝安)17号馆、20号馆举办。作为业内顶尖的电子类展会,本届NEPCONASIA2021集结了1,200个国内外电子领域的企业和品牌参展,预计将有75,000名来...
根据市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%。其中,联发科的表现最为亮眼,市场份额高达43%,占据半壁江山。
据外媒报道,俄罗斯国家开发集团VEB.RF旗下NM-Tex,在俄国工贸部支持下,从晶圆代工厂联电高薪聘请数十名专家,协助俄罗斯建立半导体产业。对此,联电昨日回应,该事件与联电无关,至于媒体指称的「数十名专家」,确实曾于十多年前在联电任职,并非近期才从联电离职的员工。报道披露,NM...
ELEXCON深圳国际电子展猎芯网展位:5号馆5G649月27-9月29日猎芯网“盛装”邀您参展!2021ELEXCON深圳国际电子展覆盖面极广,从EDA设计到封装测试、材料设备,从被动/分立器件到集成电路,从第三代半导体到功率器件、电源管理,从传感器、射频器件到MEMS,从嵌入...
据外媒报道,由于俄罗斯半导体专业人才严重不足,才会积极从海外招聘人才加入协助建立半导体产业。
根据Susquehanna金融集团最新数据,8月芯片交期拉长到约21周,比7月多了6天,是2017年开始统计以来最长等待时间,显示困扰汽车和电子等产业的半导体短缺情形持续恶化。Susquehanna分析师ChrisRolland表示,博通和模拟芯片的交期拉长,但电源管理和光电零件...
随着5G各项应用开出,以及汽车电动化趋势明确引领下,预期将带动MLCC需求大增,2021年至2025年市场都将维持成长态势。汇总全球五大MLCC厂商信息,村田制作所、三星电机、太阳诱电与国巨、华新科均同步看好产业后市发展。从市占来看,村田等五大厂都是业界重量级大咖,以MLCC为例...
研调机构ICInsights预估,今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡,达到1072亿美元,年增23%。ICInsights表示,网络、数据中心、5G智能手机用的先进处理器,及机器人、自驾车、驾驶辅助自动化、人工智能、机器学习及影像识别芯片需求强劲,是推升晶圆代工产...
日经亚洲评论报道,日本半导体材料制造商JSR表示,将收购美国半导体材料企业Inpria。JSR目前持有后者21%的股份,将在10月底之前以现金形式收购剩余股份。JSRCEOEricJohnson表示,计划让Inpria在2022财年实现盈利。JSR高管表示,芯片制造商高度重视In...
9月17日,英飞凌在奥地利提前启用了一处价值16亿欧元(约19亿美元)的新工厂,提升了该公司为汽车、数据中心和再生能源发电提供电源管理芯片的能力。据悉,英飞凌这座位于奥地利Villach市的晶圆厂较预定时间提前三个月完工,该工厂和德国德勒斯登市(Dresden)的晶圆厂并列运行,...
MCU指的是微控制器,又称作单片机。主要应用于汽车电子、工控、计算机和消费电子等领域。MCU行业下游应用市场,目前主要被德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、NXP、英飞凌这几家半导体大厂商瓜分。各家MCU厂商在下游的应用领域中各有侧重。德州仪器主要面向消费和工控应用;瑞萨全球汽车MC...
IHSMarkit周四(9月16日)将2021年全球小型汽车产量预估值下调6.2%(502万辆)至7,580万辆、2022年下调9.3%(845万辆)至8,260万辆。就2023年而言,IHS将预估值下调1.1%(105万辆)至9,200万辆。IHS预期,2023年第2季(Q2)...
既使华为禁令为中国6G发展前景带来挑战,但日经与日本研究机构共同调查显示,中国在6G专利申请上仍取得积极进展,并以超过四成的申请比重领先全球。日经与研究机构CyberCreativeInstitute针对2万多件电信、量子技术、基地台以及AI等核心6G技术相关的专利申请进行调查,...