4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。
近日，2021中国云网智联大会(原中国SDN/NFV/AI大会)在北京召开。在本次大会上，中国联通和华为联合申报的“中国联通MEC边缘云开放平台及商用实践”荣获“2020年度SDN/NFV/网络AI优秀案例奖”。
一年前，英特尔推出了科技抗疫计划（PRTI），承诺投入 5000 万美元，利用科技来应对新冠肺炎疫情带来的影响。一年之后，PRTI 的工作范围涵盖了 170 个机构的 230 个项目。
华为公司第18届全球分析师大会12日在深圳开幕。本届大会以“构建万物互联的智能世界”为主题，400多名行业分析师、财经分析师、各行业意见领袖及媒体现场参会，同时来自全球的分析师与媒体也通过线上与会，一起共同探讨前沿趋势和专业见解。
尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为，但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增，今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。
英特尔近日宣布推出最新的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号“Ice Lake”），其中包括全新针对网络优化的“N 系列”产品以及旨在加速产品上市的经过验证的解决方案蓝图。
日前，华进半导体在其官网宣布，在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。
近日，中兴通讯发布了《分布式精准云白皮书》，全面介绍了在产业数字化发展的大趋势下，面对各行业用户的差异化需求，电信网络如何实现基础设施软硬件的灵活选配和精准部署。
中兴通讯副总裁、无线标准与工业关系负责人王欣晖受邀在南京举行的IEEE WCNC 2021（无线通信和网络学术大会）上发表主题为“Next to Rel-17: 5G-Advanced or 6G?”的演讲。本次大会采用线上和线下结合的讨论方式，吸引了近300名专家和学者亲临现场，并有100多位专家学者通过远程接入的方式参与。中兴通讯与业界伙伴一起，共同探讨无线通信领域的前沿技术，正如大会主题所期待的：“Shaping the Wireless Future – 创造无线未来”。
华为今日发布2020年年度报告，报告显示，业绩增长速度放缓，但基本实现了经营预期，其中销售收入8,914亿元人民币，同比增长3.8%，净利润646亿元人民币，同比增长3.2%。
华为联合中国信通院云大所、敦煌研究院等20多家单位和产业伙伴，共同发布《数据保护产业发展圆桌宣言》，提升社会对数据基础设施灾难保护能力建设投入，推动数据灾备产业标准建设。同时，华为全面阐述了数据保护产业发展理念并推出了OceanProtect数据保护新品系列，为数字化转型保驾护航。
4月份华为的鸿蒙OS系统就有可能正式商用了，这意味着华为正式要跟安卓、iOS同台竞技，意义还是很重大的。
