智能硬件-技术专栏

什么是3D打印？

3D打印属于一种快速成型(Rapid prototyping)技术，是一种由CAD(计算机辅助设计)数据通过成型设备以材料累加的方式制成实物模型的技术。这一成型过程不再需要传统的刀具、夹具和机床就可以打造出任意形状。它可以自动

智能硬件
2012-09-17

3D打印模型喷墨打印机
“星光一号”迎来十岁生日中星微把握机遇二次创业

3月11日，中星微电子“星光一号”诞生十周年纪念活动在北京举行。包括“两弹一星”元勋周光召院士在内的工信部、科技部和北京市政府领导与中星微电子一同回顾了十年来“星光中国芯工程&rdq

智能硬件
2011-03-11

数字多媒体 PC VR AC
七彩虹iGame RTX 2070 Super Vulcan X OC显卡，自定义LCD屏，天生与众不同

今天小编要为大家介绍的是七彩虹iGame RTX 2070 Super Vulcan X OC显卡，可以说这是一款极度酷炫的显卡。为什么呢?请自行往下探索。

智能硬件
2019-07-17

super x rtx oc 2070 显卡七彩虹 igame vulcan
联想小新Air 14 2019锐龙版于今日开售，你准备好了吗？

8月13日消息，联想小新Air 14 2019锐龙版上架。

智能硬件
2019-08-13

处理器 14 联想 2019锐龙版小新air
大疆回应无人机失控“炸机”事故：将更新固件解决

据外媒报道，上周，英国西米德兰兹郡警署向民航局(CAA)报告称，单位的大疆Matrice 200(经纬200)无人机发生坠机事故。该警署按照CAA的建议停飞了大疆该型号的无人机，CAA还发出安全警告，称最近接到数起关于该型号无人机在空中突然断电，随即失控坠毁的报告。不过，暂未收到人员和财报损失反馈。

智能硬件
2018-11-05

无人机大疆炸机
英特尔全球市场份额第二季度遭到AMD蚕食

7月29日市场研究公司Mercury Research在周四发表的一篇研究报告中指出，由于市场AMD的Fusion芯片的需求强劲，使得其于今年第二季度从全球微处理器市场中争夺到了英特尔的部分份额。AMD公司x86微处理器的市场份额在第

智能硬件
2011-07-29

英特尔 AMD 笔记本电脑 FUSION
电子元器件在电路仿真中的建模

1 引言计算机仿真具有效率高、精度高、可靠性高和成本低等特点，已被广泛应用于电力电子电路(或系统)的分析和设计。计算机仿真不仅可以取代系统许多繁琐的人工分析，减轻劳动强度，提高分析和设计能力，还可以

智能硬件
2009-09-24

建模电子元器件电路仿真 BSP
IBM研发首台由电子血液驱动的计算机原型

IBM公司声称它正在向大自然学习，建造像我们的大脑一样由液体驱动和降温的计算机。人类大脑将惊人的计算能量装入一个狭窄的空间，并且只使用了20瓦特的能量，这也是IBM公司渴望获得的效率。IBM公司最新的氧化还原流电

智能硬件
2013-10-21

IBM 电子计算机 IC
台湾考虑允许在中国大陆设立先进芯片厂

台湾当局正对允许当地芯片制造商在大陆设立先进芯片厂的计划进行评估，一位“政府”“官员”周二表示。台湾“经济部工业局”“局长”杜紫军表示，台湾政府目前正在开展相关的筹备工作。由于担心丧失在国际半导体行业

智能硬件
2009-05-14

芯片厂芯片制造商芯片生产 BSP
两款AnywhereUSB产品（Digi）

Digi International介绍了两款新的AnywhereUSB(R)产品：AnywhereUSB TS 和 AnywhereUSB/2。AnywhereUSB TS 是业内首款将USB与串口相结合的IP集线器产品。该产品将Digi独有的 Realport(R) USB-over-IP和Realport(R) S

智能硬件
2009-08-06

USB AN BSP DIGI
低功耗多接口MINI-ITX主板(华北工控)

嵌入式系统应用日趋广泛，系统集成商经常为找一块既能满足复杂的应用要求，又能适合既有空间的板卡而苦恼。正确的选择主板需要考虑空间、处理器和芯片技术、电源要求、接口要求、标准符合性等多项标准。在小尺寸紧

智能硬件
2009-12-28

低功耗华北工控接口 MINI-ITX主板
这款收发器，你用的上哦

本文将对美满电子近日发布的收发器“88X7121P”予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。

智能硬件
2020-02-11

收发器 5G 88x7121p
TinyOS在CC2530下的移植及AODV路由协议的实现

摘要：首先介绍了以TI的无线传感器网络芯片CC2530为核心部件的节点硬件实现，接着介绍TinyOS操作系统的运行机制及其在CC2530平台下的移植过程；并在此基础上以nesC语言实现了AODV路由协议，最后对系统进行组网测试，

智能硬件
2012-07-16

移植 CC2530 TINYOS AODV路由协议
PLD设计方法及步骤

1、PLD器件的设计步骤　　1.电路逻辑功能描述　　PLD器件的逻辑功能描述一般分为原理图描述和硬件描述语言描述，原理图描述是一种直观简便的方法，它可以将现有的小规模集成电路实现的功能直接用PLD器件来实现，而不

智能硬件
2010-09-26

原理图源文件 BSP PLD
微软：win10将成为最具吸引力的可穿戴操作系统

据CNBC报道，微软对Windows10寄予厚望，但不只是想征服智能手机和PC市场。该公司称，其想取代谷歌的Android Wear，成为设备制造商首选智能手表系统。微软Windows Phone营销主管格雷格·沙利文(Greg Sullivan)在

智能硬件
2015-03-06