8月20日，由浙江省体育局指导，中国联通浙江分公司主办，杭州文化广播电视集团、亚电数智体育承办的2023年“联通杯”高校电竞大赛总决赛落下帷幕。
“第五届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会（总第29次）”主要聚焦“面向异构多核智能芯片的混合关键系统研究与应用”这一会议主题。主办方邀请到来自华东师大、湖南大学、中山大学、复旦大学和北京航空航天大学等高校的学者，以及来自嘉楠科技、赛昉科技、华为和睿赛德电子等知名企业专家参与论坛主题演讲和嘉宾讨论，研讨异构多核智能芯片和混合关键系统等热点议题。
8月20日，由清华大学、中国宋庆龄基金会、腾讯公司共同举办的腾讯青少年科学小会在清华大学新清华学堂举行。本届小会是2023全国科普日科普专项行动、宋庆龄少年儿童未来科学日系列活动，主题为“用AI改编世界”，荟集科研机构、高等院校、AI业界的科学家，为广大青少年量身定制“AI探索一日之旅”，并启动“AI编程第一课”公益项目内测。
第26届中国国际胶粘剂及密封剂展将于9月4-6日在上海新国际博览中心举办，以“胶连世界，智粘未来”为主题，吸引了550+国内外胶粘剂、密封剂、胶带、薄膜&化学原料&仪器设备企业前来展示前沿的产品和技术。
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国，将在第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源及电池备份单元，为数据中心的节能、安全、智能、高效运行提供有力支撑。
目前，瑞萨MCU杯第八届立创电子设计开源大赛正在火热报名和完善项目阶段，参赛者最高可得2万元现金大奖。相比往届大赛，本届立创电赛新增火力值概念，全民皆可贡献火力值，让更多人共同助力开源硬创。
作为集成电路封测行业领军企业，长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时，长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作，探索集成电路产业技术创新的可持续发展新路径。
近日，ELEGOO爱乐酷带来了Mars 4、Mars 4 Ultra、Neptune 4Pro三款3D打印机，并将发布一款PHECDA激光雕刻机，多款新机型吸引了众多用户目光。
近日，东方晶源受主办方邀请亮相第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛（CSEAC），并在半导体制造技术与设备材料董事长论坛、制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛进行了两场重磅的主题演讲，分享与探讨了相关前沿技术与趋势，受到了参会者的高度关注并引发热烈反响。
近日，长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023），并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。
全新铠侠CD8P系列企业及数据中心NVMe固态硬盘支持E3.S和2.5英寸（U.2）两种标准外形规格设计，并针对其性能、延迟性和服务质量都进行了优化。
本届大赛聚焦广东省20个战略性产业集群中广州市具备良好产业基础的软件与信息服务、汽车、新能源等产业领域，向算法领域广发英雄帖，旨在促进数字经济和实体经济深度融合，助力广州加快高质量实现老城市新活力、“四个出新出彩”。
近日，雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片，正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性，可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用。
本次大赛8月份全面启动，预计将于今年九八投洽会期间正式开赛，11月举行复赛，12月总决赛。
