同类首个隔空连接，面向医疗和工业数据传输，以及其他高带宽应用
2021 年 10 月 11 日，中国——意法半导体推出新的STM32Cube 软件包和开发工具以及评估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的应用项目开发，新微控制器和评估板现已准备好投放大众市场，授权代理商有现货供应。
采用高能效40纳米制造工艺和节能创新技术，使各个工作模式功耗更低 基于Arm®嵌入式处理器内核，集成先进安全功能、优秀图形处理性能和各类外设接口，满足消费电子和工业应用的严格要求
中国，2021 年 10 月 8 日——意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片，为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计，可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计，并增强系统可靠性。
中国，2021年10月9日--意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 STWBC2-HP发射器芯片配套使用时，整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W 的电能输出。
出品 21ic中国电子网刘岩轩网站：21ic.com2021年一个绕不开的话题是“双碳”，各行各业都在向着节能减排的方向努力，其中半导体厂商扮演着重要的角色——如何设计出创新的器件来提高能源利用效率，同时提升自身的生产效率来减少排放，是半导体厂商努力的共同方向。早在去年12月，意法半导体（ST）就承诺将在公司成立40周年前（2027年）实现碳中和，早于所有全球半导体厂商。而在近日其ACEPACKDriveADP86012W2也荣获了2021年第十九届TOP10POWER电源产品奖。21ic特地针对这一话题采访了意法半导体功率与分立产品大中华区总监周志强，他对于ST碳化硅产品上的发展规划和公司投...
符合 GSMA 标准的工业和车用SIM/eSIM芯片，现在可通过代理商订购 配备物联网设备连接蜂窝网络所需的全部服务 提供行业标准的外形尺寸和芯片级封装
中国，2021 年 9 月24 日 -- 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体，发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。
中国，2021 年 9月 22 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*的设计订单。
点击“意法半导体PDSA"，关注我们！中国，2021年8月9日——针对隔离型降压稳压器设计，意法半导体的A6986I和L6986IDC/DC变换器芯片优化了产品特性，具有宽输入电压范围和低静态电流，确保变换器在汽车和工业应用中稳定、高效运行，最高输出功率5W。如果系统需要一个非隔...
STM32 MCU、运动温度传感器、STSAFE-A 安全模块和其他产品助力高安全性、高能效的嵌入式蜂窝设备云连接数据泵
罗彻斯特电子与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者——意法半导体(STMicroelectronics)正式展开合作。
点击“意法半导体PDSA"，关注我们！MASTERGAN3、MASTERGAN4、以及MASTERGAN5器件现在已发货至分销商处，支持工程师创建新的应用。MASTERGAN3的低侧电阻为225mΩ，高侧电阻为450mΩ。另一方面，MASTERGAN4的低侧和高侧电阻均为225m...
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
