中国，2021年6月24日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。
2021年6月18日，中国 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55* Bluetooth LE (BLE)微控制器(MCU)。
中国 ，2021年6月9日–意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成，并已开放下载，以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。
整体解决方案，基于经过市场检验的ST8500可编程多协议电力线通信SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP 射频收发器
中国，2021年5月21日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体，宣布与Cartesiam公司达成并购协议，收购其公司资产(包括知识产权组合)，调动和整合员工。这项交易须经监管部门批准。
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，电气与电子工程师协会(IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。意法半导体的BCD技术可以单片集成双极工艺高精度模拟晶体管、CMOS工艺高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管，适合复杂的、有大功率需求的应用。多年来，BCD工艺技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用取得了颠覆性发展。
中国，2021年5月20日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。
中国，2021年5月19日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布，电气与电子工程师协会(IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
