服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，电气与电子工程师协会(IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。意法半导体的BCD技术可以单片集成双极工艺高精度模拟晶体管、CMOS工艺高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管，适合复杂的、有大功率需求的应用。多年来，BCD工艺技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用取得了颠覆性发展。
中国，2021年5月20日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。
中国，2021年5月19日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布，电气与电子工程师协会(IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。
中国，2021年5月18日——意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模将从2020年估计的2,115,000单位增长至30,758,000单位，复合年均增长率高达46.6%。
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。
意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。
Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。
精选方案引领行业风向，首届Hackathon挑战赛见证科技偶像诞生!
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将在2021年4月29日欧洲证券交易所开盘之前公布2021年第一季度财务数据。
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 将于4月28-29日在深圳华侨城洲际大酒店举行2021年STM32中国峰会。
ST授权合作伙伴Stackforce开发的mioty协议栈现已上线，支持STM32WL多调制射频SoC
意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可以替代普通的光耦器件。
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
