·业界首款4Mbit EEPROM，采用低成本的小型8引脚封装 ·数据存储容量提升让智能设备功能更多，精度更高 ·意法半导体是世界最大的串行EEPROM存储器厂商，串行EEPROM存储器应用广泛
中国，2019年11月21日——Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。
中国，2019年11月20日——0.25°C典型测量精度，低工作电流，低待机电流，意法半导体新推出的STTS22H温度传感器可以提高资产跟踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、建筑自动化系统和智能消费等设备的温度和热流监测功能。
如今，所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，向工业4.0概念或智能工业转型。
·ST8500智能表计芯片组现在集成射频和PLC两种通信功能 ·客户ADD Grup公司发布首款利用升级功能的混合通信智能电表 ·芯片组和演示解决方案将亮相2019年欧洲智慧能源与公用事业展览会
中国，2019年11月7日——意法半导体增强STM32 *LoRaWAN®开发软件扩展包(I-CUBE-LRWAN)的功能，支持最新的无线固件更新(FUOTA)规范。
中国，2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。
·下一代车灯照明设计将通过控制数百颗OLED灯珠提高灯光图案自定义程度和动画效果 ·下一代车灯技术将为奥迪汽车带来独特的设计风格，为客户提供安全附加值
中国，2019年10月29日——意法半导体更新了STM32 *微控制器TouchGFX用户界面软件框架，新增功能能够让图形用户界面变得更流畅，动态效果更好，并降低对存储器和CPU的需求。
·第三季度净营收25.5亿美元;毛利率37.9%;营业利润率13.1%;净利润3.02亿美元 ·本年度迄今净营收68.0亿美元;毛利率38.4%;营业利润率10.9%;净利润6.40亿美元 ·第四季度业务预测(中位数):2019年第四季度净营收预计同比增幅约5.0%，毛利率约38.2%
中国，2019年10月22日——意法半导体推出最新一代瞬态电压抑制(TVS)二极管，具有市场领先的功率密度，SMB Flat封装的额定功率为600W，瞬态功率高达1500W，仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率和瞬态功率分别为400W和600W。
·新iOS 13版大幅提高了对NFC应用的支持，新增标签读写功能，并改善了用户体验 ·意法半导体发布新的手机应用软件，支持开发人员使用产品线丰富的ST25 NFC标签芯片，快速开发iOS 13解决方案
摘要：传统硅基MOSFET技术日趋成熟，正在接近性能的理论极限。宽带隙半导体的电、热和机械特性更好，能够提高MOSFET的性能，是一项关注度很高的替代技术。
中国，2019年10月17日——意法半导体推出了两款即用型LoRa®开发包，让所有类型的用户，从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生，都能利用LoRa®的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。
中国，2019年10月16日——意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
王洪阳
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