得益于15年企业高端航空运输领域的投入和积累，跨越速运一举开创速运快递“国内限时”行业先河，率先推出“当天达、次日达、隔日达”三大跨省时效产品，并上线“24小时一对一客户服务”，以及“限时未达全额退款”的专属理赔通道，领先行业多年，沉淀众多的用户以及合作伙伴。
DevOps 是一系列软件开发实践,强调开发人员(Dev)和运维人员(Ops)之间的沟通合作,通过自动化流程,使得软件构建、测试、交付更加快捷、频繁和可靠。这种开发模式的特点是可以把产品的每个迭代或者缺陷的修复立即部署到生产环境,这样一来,开发者就能够迅速从用户处获得反馈并快速做出响应。
从单纯的出行工具到可自主移动、智能感知和交互的第三生活空间,汽车作为下一代智能终端承载着用户更高的应用需求与期待,其智能化水平是体现竞争优势的重要一环。
5G NR是增强5G空中接口的全球标准，可在低频段(低于1GHz)、中频段(1GHz至6GHz)和高频段(高于24GHz的毫米波)提供更快的移动通信体验。本文中，我们将探讨高频段毫米波频谱以上的频率，展示接入回传一体化 (IAB) 如何为更灵活的密集化策略打开大门，使运营商能够使用无线回传快速增加新基站。
数字居民时代,半导体芯片几乎贯穿于我们生活的各个环节。不管是从微波炉到电脑、手机、计算机中央处理器等电子设备上都安装有各种各样的芯片。当代微处理器或图形处理器上可容纳超过500亿个晶体管,故障率仅接近十亿分之一。为了达到这样级别的芯片运行的可靠性水平,测试和测量在整个芯片设计和封装测试过程中起着至关重要的作用。史密斯英特康半导体测试在此和大家探讨针对不同的应用,半导体测试插座对半导体芯片测试与测量过程的影响。
4月29日,德赛西威以“智•融域”为主题召开云端发布会,全球首发第一代ICP产品——“Aurora”,该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地,是当前行业内首款可量产的车载智能计算平台。
天玑9000自发布以来，凭借出色的性能和能效受到广泛关注，同时在与一众手机厂商的合作实践中得到好评。4月的旗舰黑马要数搭载了天玑9000的vivo X80系列，在影像、器件、算法、软件方面实现全面升级，可谓vivo X系列10周年的里程碑之作。本次vivo与联发科的合作中，最大的优化是V1+与天玑9000的联调，在V1+影像升级的同时激发旗舰SoC的性能潜力，双芯合璧达到了1+1>2的效果，带来突破市场的巅峰旗舰。
随着嵌入式处理器的能力不断提升，超小型化的硬件加速器不断被引入，以及原厂及商业的开发环境和工具不断出现，嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)技术在近几年得到了快速的发展。同时因为这些技术与千姿百态的各种应用需求十分贴近，因此正在进入差异化发展的新空间，未来其增长速度将可以比肩甚至超过需要强大资源体系的、立足良好通信条件的和基于云的人工智能应用。
一加 Ace搭载独家定制版天玑 8100-MAX芯片,处理器性能全部释放。通过HyperBoost游戏稳帧引擎的图形异构、GPA 稳帧两大核心技术,一加Ace游戏时能保持帧率长时间又高又稳,拒绝帧率断崖式下跌和团战时突然卡顿。配合游戏独显芯片,一加Ace让游戏帧率翻倍,同时提升画面流畅度,改善游戏时发热情况,降低功耗。
4月20日，vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，除了推出了新一代自研芯片V1+，还介绍了搭载联发科天玑9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级，大幅提高了消费者对vivo X80系列的期待值。
4月21日,一加手机举办“王牌登场快稳狠”新品发布会,正式发布全新Ace系列,带来新系列首款产品一加 Ace。一加 Ace采用独家定制天玑8100-MAX芯片,搭载HyperBoost游戏稳帧引擎,全球首发超晶石墨散热,全系标配长寿版150W超级闪充和IMX766 旗舰主摄。发布会上一同发布了无线耳机一加 Buds N、颈挂式耳机一加云耳 Z2和一加 18W 冰点散热背夹三款产品。
正是由于实际应用中对母排有极高的性能需求，因此紧固方案也要兼顾良好的导电性、耐腐蚀性和热应力，才能更好地支持整个部件延长使用寿命，确保使用过程中的牢固与安全。
一加手机全新产品线一加Ace定位“有颜有料的性能王牌”,旨在把不降级的硬核科技和快稳爽的游戏娱乐带给更多用户。在4月18日,一加手机公布了一加Ace搭载独家定制的天玑8100-MAX,在性能、AI计算能力、夜景拍摄多方面迎来突破。
搭载骁龙888的手机已经陆续上市，前有小米11，后有iQOO 7发售，销量都非常不错。接下来，还会有众多厂商的旗舰机型搭载骁龙888 5G芯片，消费者的选择会越来越多。
