港口是基础性、枢纽性设施,也是观察经济脉动的“晴雨表”。2023年上半年,全国港口完成货物吞吐量81.9亿吨,同比增长8%;完成集装箱吞吐量1.5亿标准箱,同比增长4.8%。港口运行的良好态势为经济社会发展注入了信心。
8月16日，宁德时代发布全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池——神行超充电池，实现了“充电10分钟，续航400公里”的超快充速度，并达到700公里以上的续航里程，极大缓解用户补能焦虑，全面开启新能源车的超充时代。
香港 - Media Outreach - 2023年8月3日 - 生成式人工智能(Generative artificial intelligence， GenAI)正急速普及发展，香港大学(港大)在即将开展的2023-24新学年，在教与学各个范畴，全面把GenAI融入课程，积极提升学生在对 GenAI 的认知能力和应用技巧。 大学将提供充足配套和支持，期望教职员及同学成为开拓GenAI应用潜能的先导者。
近期，中国移动旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列，通过使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF开发工具包，在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF)，利用PUF技术提取出绝无仅有的“芯片指纹”，实现了芯片唯一身份标识和安全密钥生成等关键功能。这些特性赋予CM32Sxx系列芯片防克隆、防篡改、抗物理攻击以及侧信道攻击的能力，可为物联网场景下的终端设备提供高级别的安全保障。
要说起这段时间最具话题性的手机芯片，毫无疑问，绝对是联发科的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行榜上，vivo X90s搭载天玑9200+傲视群雄，以出色的性能一举夺冠。不止于此，天玑9200+的霸主地位从5月榜单发布时就已存在，至今，已经连续维持了两个月的时间!据传闻，在天玑9200+之后，联发科还将推出一款核弹级旗舰芯——天玑9300，这款芯片采用全新的全大核架构，性能堪称逆天，而且功耗比上一代还能降低50%以上，可以说是十分让人期待了!
2023年7月5日,高性能连接解决方案领先供应商Valens Semiconductor(纽约证交所代码:VLN)今日宣布其董事会已任命Peter Kuo为董事会和审计委员会成员。他将接替自2021年9月以来担任董事会和审计委员会成员的Ker Zhang博士。该人事更换于2023年6月30日生效。
近年来，我国积极推进网络强国和数字中国建设，5G和千兆光网等新型信息基础设施建设覆盖和应用普及全面加速。随着5G技术的普及和应用，射频前端市场的需求量不断增长，行业战略地位也逐步提升，在过去的2022年，中国射频前端芯片市场规模达到914.4亿元，国内射频前端器件供应商左蓝微电子日前正式发布PESAW B28F双工器，为中高端客户提供更加灵活的产品选择。
数据是人工智能产业发展的“牛鼻子”,在产业链中起着价值倍增“放大器”的作用。在进行模型训练中,许多模型企业均反映面临训练数据匮乏、质量难以保障等问题。为积极抢抓人工智能产业发展机遇,充分发挥得天独厚的数据资源优势,北京市积极引导各类市场主体加强数据要素流动,不断夯实人工智能产业发展基础。
Motion X600具有两个低音扬声器、两个高音扬声器和一个向上发射的全频扬声器，这种独特的扬声器阵列与音频算法相结合，有助于创造真正身临其境空间音频体验;50W的沉浸式声音输出，让任何空间充满丰富、高品质的声音，使音乐栩栩如生。Motion X600支持LDAC编解码格式，实现Hi-Res无损高清音频播放。可通过 Soundcore 应用程序进行EQ调整，根据自己的喜好自定义声音。
6月28日,世界移动通信大会上海展(MWC Shanghai)在上海新国际博览中心盛大开幕。展会为期三天,以“时不我待”为主题,围绕三大主题方向:5G变革、数字万物与“超越现实+”,260多家参展商为参观者带来最新的移动连接解决方案以及最新应用成果。
联发科技(MediaTek)与爱立信合作开展了颠覆性的互操作开发测试(IoDT)，展现了其技术突破的卓越实力。他们利用RAN Compute基带6648和天玑9200旗舰5G移动芯片的移动设备，通过上行链路载波聚合，成功刷新了中低频段5G网络的上行速率纪录，达到了惊人的440 Mbps。这一突破成就再次彰显了联发科技在5G领域的领先地位。最近网上还有传闻，今年年底联发科技还将推出天玑9300旗舰芯片，采用突破性的“全大核”架构，实现性能与功耗的巨大飞跃，为用户带来更卓越的移动体验。
引领科技新潮流!iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登场!搭载联发科最新旗舰芯片天玑9200+，这款手机在安兔兔5月安卓手机性能榜上获得冠军，成为行业的焦点。然而，联发科并未止步于此，据可靠消息，他们即将在年底发布备受期待的天玑9300旗舰芯片。这颗芯片采用全新的“全大核”CPU架构，性能可与A17相媲美，同时功耗大幅下降，展现了联发科对未来科技的领先洞察力。
6月12日,Valens Semiconductor(纽约证券交易所代码:VLN),影音视频和汽车市场高速连接解决方案的领先供应商,宣布与台湾芯鼎科技(iCatch Technology)展开合作。芯鼎科技是一家领先的人工智能图像处理芯片设计公司,双方将共同开发360°多摄像头视频会议解决方案,为用户打造卓越、标准的会议室以及跨会议室体验。
慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2023年7月11-13日在国家会展中心(上海)举办。本届展会面积规模计划扩大至10万平米，参展企业将达到1400+，预计吸引观众7万人次。作为亚洲领先的电子元器件分销商，安芯易将参加本次展会，展位位于国家会展中心(上海)6.2馆F302展台。
半导体芯片开始进入大众视野是在2022年4月中央电视台播出了当时的“缺芯潮”之后。由于新冠疫情在全球不断扩散,各地采取了不同的封控措施,各行业纷纷下调增长预期,主要表现在客户撤销或减少电子零件订单,其中以汽车制造商为代表。起初的悲观预期属于正常的商业思维,在一个大部分人都因为疫情而不能出门的情况下,经济的增长不被看好。
