3D打印(3DP)即快速成型技术的一种，又称增材制造 [1] ，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。
手速快的朋友们这时候已经拿到iPhone 14 Pro，开始体验灵动岛和全息屏了吧。然而这些功能在起售价便宜2000块的iPhone 14上都没有，可能“黄牛诉苦苹果14倒贴100元出”冲上热搜，也是因为这个原因。但这些或许都不是重点，库克刀法之精湛，更体现在iPhone的芯片上：
卫星电话是基于卫星通信系统来传输信息的通话器，也就是卫星中继通话器。卫星中继通话器是现代移动通信的产物，其主要功能是填补现有通信(有线通信、无线通信)终端无法覆盖的区域，为人们的工作提供更为健全的服务。
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
日前，安兔兔官方发布了8月安卓次旗舰手机性能排行榜Top10，前9名手机均搭载联发科天玑8000系列芯片，分别为realem GT Neo3、vivo S15 Pro、Redmi Note11T Pro+、一加Ace 竞速版、一加Ace、OPPO Reno8 Pro+、Redmi K50、Redmi Note11T Pro以及OPPO K10 5G。
小米智能工厂位于北京市。该工厂是高度智能化的“黑灯工厂”，设备大部分都是小米自研。小米昌平智能工厂将与亦庄一期工厂，形成“研发+量产”的产业协同效应，全面展开智能制造布局。
延续乘用车换电的思路， “宁王”将触角延伸至商用车。“我们的MTB技术已完成落地。”9月19日，宁德时代内部人士告诉记者，不仅仅是换电项目，MTB技术还可应用于底挂充换电重卡及工程机械上。
天玑9000是MediaTek(联发科)于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器 [4] 。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程。
9月19日上午，中共中央宣传部就新时代自然资源事业的发展与成就举行发布会。自然资源部党组成员、总工程师刘国洪在对我国测绘地理信息工作情况进行介绍时表示，十年前，我国的高分影像都要采购国外卫星，如今，国产高分辨率影像数据获取实现了零的突破。
曾经，一芯难求，一天一个价，一路狂涨;如今，有芯片价格只有最高时的十分之一，部分芯片价格近期“雪崩”，搅得芯片业一阵唏嘘。
中国火星探测计划是中国第一个火星探测计划，中国国家航天局会与俄罗斯联邦航天局合作共同探索火星。2011年11月8日，“萤火一号”与俄罗斯的采样返回探测器一起发射升空。11月9日，俄方宣布福布斯-土壤号火星探测器变轨失败。
无线充电技术(Wireless charging technology;Wireless charge technology )，源于无线电能传输技术，可分为小功率无线充电和大功率无线充电两种方式。小功率无线充电常采用电磁感应式，如对手机充电的Qi方式，但中兴的电动汽车无线充电方式采用感应式 。
今年的iPhone 14系列，新增了卫星通信功能，主要终于紧急场景，计划11月在美国和加拿大地区率先开通。在硬件上，该功能的实现其实得益于高通的x65基带，当然，苹果为此也自研了部分RF射频天线，最终让卫星连接成为可能。
对于三星下一代旗舰 —— Galaxy S23 系列手机，许多用户都十分关注。今年 7 月 9 日，知名分析师郭明錤表示，高通公司将可能成为三星 Galaxy S23 系列的唯一处理器供应商，这主要是因为 Exynos 2300 处理器无法与骁龙 8 Gen 2 芯片竞争。
