关键词KeyWords认知革命，科学革命，电子技术革命，功能密度定律，系统空间，地球空间，人类宇宙空间，广义功能密度定律Cognitiverevolution,Scientificrevolution,Electronictechnologyrevolution,Function...
硅 是一种极为常见的元素，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。在地壳中，硅是含量第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧(49.4%)。坐在沙滩上，望着浩瀚无边的大海，双手捧起一捧沙子，让沙粒从指间慢慢滑落，我们可能会想，沙子，应该是取之不尽、用之不竭的吧！“我思...
如果有人跟你说：“嗨，我做的芯片实现了100%自主可控！”等等，你先不急着崇拜（相信）他，请看完此文再说...首先，什么叫自主可控，最直观的理解就是当别人“卡脖子”的时候不会被卡住。集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图：我们逐一进行分析，芯片设计主...
SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说...
一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。苹果说，我的iWatch采用了SiP技术，SiP从此广为人知；台积电说，除了先进工艺，我还要搞先进...
引言 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂ICFoundry，这是为何呢？如果你认为这...
关键字杰克•基尔比，集成电路，戈登•摩尔，摩尔定律，指数曲线，同构集成，异构集成，Chiplet，系统空间，功能密度，新四化，IP芯片化、集成异构化、集成异质化、IO增量化，EDA工具。 引子 1958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(JackKilby)发明了集成电路，当时...
祝 贺《基于SiP技术的微系统》新书首发经历了漫长的期待，在电子工业出版社领导的支持和关怀下，编辑的不懈努力和辛勤工作下，新书终于出版了！目前，京东、当当、淘宝，等各大网站均可购买到。衷心感谢广大读者对本书的关注！本书全面讲述SiP、先进封装、微系统。内容包括三大部分：概念和技术...
2021年5月21日，第五届SiP大会（上海站）胜利召开并圆满闭幕！从2017年第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办五届了！几届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。去年由于疫情关系，2020年第四届SiP大会以在线召开的形式举行。这篇文章内容主要包括：2021第...
2017年，第一届中国SiP大会在深圳成功举办，2018、2019年，SiP大会持续成功举办，影响力也越来越大。2020年由于疫情原因，第四届SiP大会以在线召开的形式举行。2021年第五届SiP大会设立了上海、深圳两个分会场，全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群，满足...
关键字芯片保护，尺度放大，电气连接；提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构；提升系统性能，降低整体功耗 引子 首先，先进封装是一个相对的概念，今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天，先进封装通常是指Fan-In，Fan-Out，2.5D，3D四大类封装形式，展开以后种...
第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...
导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...
导读这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题：1）什么是异构集成？2）什么是异构计算？3）什么是算力？4）异构集成、异构计算、算力的关系？5）什么是异构时代？1）异构 集成异构集成（HeterogeneousIntegration）异构集成通常和单片集成电路（monolithic）相对...
