在太阳能发电系统展会“PVJapan2010”(2010年6月30日~7月2日,太平洋横滨国际会展中心)上,有多款面积大且转换效率高的CIGS类太阳能电池试制品及产品被展出。本田太阳能科技(HondaSoltec,HST)以“面向未来”为
本田Soltec在太阳能电池展会“PVJapan2010”(2010年6月30日~7月2日)上,展示了转换效率为13.4%的CIGS型太阳能电池模块。模块尺寸为950mm×750mm×50mm。本田Soltec现有产品的模块尺寸为1417mm×791mm×37mm,转换
6月30日,夏普能源解决方案欧洲公司宣布,正在德国建设两个MW级太阳能光伏发电项目。每个项目都将采用夏普生产的17000块薄膜模块,可发电210万KW/h,每年可供600户家庭用电,相当于减排二氧化碳1200吨。7月1日,夏普
超高速USB 3.0近一年来成为市场瞩目的热点,主要原因有两点:第一是USB接口原本就是目前世界上应用最广泛的接口,使用者众多;第二则是对于10倍速传输速率的需求。 在高清画质与蓝光的普及下,USB 3.0 大幅减少了档
由于电脑行业复苏推动全球第三大电脑存储芯片制造商尔必达扭亏为盈,因此该公司计划削减债务,并购买资产。负责管理财务和会计事务的尔必达高管TakehiroFukuda说:“我们将寻求包括并购和合作在内的各种机会。”他表
美国总统奥巴马3日宣布,美国能源部将拿出近20亿美元资助两家公司兴建太阳能发电厂,以支持美国太阳能行业的发展并增加就业。奥巴马表示,这笔资金将来自总额8620亿美元的经济刺激计划,其中阿文戈亚太阳能公司将获得
市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时,看到芯片制造商却采取愚蠢的行为,甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Penn认为某些芯片制造商一味追求扩大市场份额与为了
Marvell 公司今天公布了该公司新的中文名称 -- 美满,意思是“美丽和谐”。新的中文名称反映了 Marvell 公司的重点是发展先进的技术,双赢的经营理念和长期致力于在中国及全球半导体行业的领导地位。Marvell 公司的共
德《法兰克福汇报》7月6日报道:5日下午,联邦议院和参议院调解委员会就削减太阳能补贴计划达成一致。•第一阶段,对7月1日后开建项目的太阳能补贴削减力度比原计划减少3个百分点,包括对建在屋顶、空地和垃圾场
按京都国际新闻报道,三洋电气计划把它的亏损半导体子公司售给OnSemiconductor。两家公司正在讨论价格,可能在200亿-300亿日元之间(2.2-3.5亿美元)。但是协议可望在7月底之前达成。三洋半导体主要生产视听产品中的模
晶圆代工自2009年底持续满载,不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消,近期市场也传出,受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB)市场买气,导致绘图芯片商近期下修订单量,虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性
在全球景气回暖带动市场复苏情况下,消费性电子产品的需求也大幅增加。但这却造成模拟IC、标准逻辑IC等数种重要零件严重缺货且价格持续上涨的情况。在这波缺货零件名单中,除了用途广泛的模拟IC、内存芯片外,还有标
半导体工业协会(SIA)预计,今年个人电脑销售量将增长20%,手机销量增长在10%到12%之间。5月,芯片销售比去年同期增长47.6%,比4月份的年比增长略有下降。5月全球芯片销量比4月增长4.5%SIA总裁George Scalise说:“目
沉寂了一段时间后,中国半导体业又重新开始冲剌,表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片,包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。然而,从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑,投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案,为政府放行半导体西进的首例,虽然台积电并无参与直接经营的计划,不过等于已牵制住未来中芯的策略布局,同时对联电来说,有了