工业控制
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台湾电子企业9月收入大增 第4季经营前景看好
最新公布的业绩报告显示，台湾笔记本电脑、手机企业9月收入大增，部分企业甚至已重回国际金融危机前的高水平。据台湾《经济日报》报道，受大陆“十一”长假和Windows 7新机销售效应的影响，台湾笔记本电脑
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国家半导体CEO霍拉11月退休 COO麦克劳德接任
美国芯片制造商国家半导体(National Semiconductor Corp.)周五晚间宣布公司首席执行官布莱恩-霍拉(Brian Halla)即将退休，其职务由现任首席运营官唐纳德-麦克劳德(Donald Macleod)接任。公告称，霍拉11月30日正式离任
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国家集成电路(无锡)设计中心方案获批
10月10日从江苏省无锡蠡园经济开发区获悉，国家集成电路(无锡)设计中心项目设计方案通过市政府审批。该项目位于蠡园经济开发区内，规划范围东至景宜路，西、南至梁湖路，北至建筑路，规划用地面积约20.25万平方米，主
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宣明智：TIMC营运计画不变 朝利基型市场挺进
TIMC成立至今尚未正式获得政府的资金挹注，然美光(Micron)透过美国政府和WTO施压，引发外界认为TIMC投资尔必达 (Elpida)的计画是否会生变?宣明智5日认为，此事与TIMC成立规画和投资尔必达的计画之间没有关连性，不明
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ARM制成45nm SOI测试芯片 功耗降低40%
据ARM的研究人员的报道，公司制成的45nm SOI测试芯片和普通相同尺寸工艺相比，功耗可减少40%。该结果在近期的IEEE SOI Conference上发表。
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2010决胜年 ASML 主攻38纳米、EUV设备
全球最大半导体微显影设备业者ASML表示，目前客户订单增加相当多，但主是来自半导体业者制程微缩而非产能扩充的需求，半导体业者仍持续微缩半导体制程，摩尔定律预料将持续延续。以目前ASML最先进的浸润式微显影机种
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诺贝尔奖当之无愧 CCD传感器已无处不在
1969年，贝尔实验室(Bell Laboratories)的科学家Willard S. Boyle和George E. Smith发明了第一个成功的数字影像传感器技术：电荷耦合组件(CCD)。40年后，随着影像传感器逐渐发展成为一个年出货量达13亿颗的庞大市场，
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基于西门子PLC的电梯控制系统
1 引言 在常规自动控制系统中，传感器与执行器是独立接线的，多个传感器和执行器构成的系统需要大量导线。通信总线应用到测控系统中，不仅能节省大量的导线，而且可提高系统的可靠性。已被广泛采用的
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控制系统的网络化发展及现状
0 引言 随着计算机技术、通信技术和控制技术的发展，传统的控制领域正经历着一场前所未有的变革，开始向网络化方向发展。控制系统的结构从最初的CCS（计算机集中控制系统），到第二代的DCS（分散控制系统），发展
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PCI Express 3.0首款验证解决方案(Cadence)
Cadence宣布其已经开发了基于开放验证方法学（OVM）的验证IP（VIP）帮助开发者应用最新的PCI Express Base Specification 3.0 (PCIe 3.0)互连协议，PCI-SIG内部目前正在开发一个初步的0.5修订版。全新Cadence Incisi
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基于IC74191的自动进给控制系统的设计与实现
自动进给控制系统是数控机床等现代加工设备的重要组成部分，以中规模数字集成计数器IC74191为核心，利用EDA软件对数控机床自动进给系统研究和设计，给出自动进给控制系统的控制电路，分析了控制信号的传输方式和过程；利用虚拟逻辑分析对数控机床自动进给系统进行了仿真实验，结果完全符合设计要求。
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基于PLC的喷胶控制系统设计
根据纸箱粘箱中对喷胶精度和速度的要求以及热熔胶的温度特性，利用PLC替代传统的继电器接触器控制系统，设计一种基于三菱FXIN-40MR的适用于纸箱封箱的PLC控制喷胶系统，给出系统的构成及控制的实现方法。在分析影响喷胶速度与精度控制因素的基础上，利用最小二乘法消除因喷胶头控制电磁阀滞后开闭对喷胶准确度的影响，使系统可实现单个纸箱多个方位的同时精确喷胶。
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TSV产值2013年可达140亿~170亿美元 渗透率达5%
国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著
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硅谷之谜与中国镜鉴：小而巧的起跑
连美国自己都难再复制的硅谷究竟有什么可被远在大洋彼岸的中国复制?“外来者”又应该复制硅谷的什么东西以及如何给予支持?2004年的某一天，中国某高科技投资园区的几位人员来到位于硅谷Menlo Park的Sand H
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长电科技将打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，
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