工业控制
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基于激光雷达避障的机器人控制系统设计
根据激光雷达跟踪测量定位理论，介绍一种基于μC／OS-Ⅱ的实时机器人控制系统。该控制系统采用分层分布式控制系统设计方案，主控制模块以S3C44BO为硬件平台，并以μC／OS-Ⅱ为软件平台，通过多任务划分，将整个系统功能分成多个按不同优先级的调度任务，以实现机器人不同功能的需求。伺服控制模块以TMS320F2812为控制器，并以PID为控制决策算法。性能测试表明，该控制系统控制精度高，稳定性好，系统响应迅速。
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Intel 2013年第四季度转向15nm制程技术?
在上周举办的IDF2009秋季开发者论坛上，Intel曾提到会在2011年下半年开始使用22nm制程技术，而其后的下一步目标则将是15nm制程技术。而对手AMD的代工公司Globalfoundries则会在2012年启用22nm制程技术，两年后的2014
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台当局年底前拟放宽面板半导体赴大陆投资限制
据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以
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邓中翰带领中星微结束中国无芯历史
9月29日美国，他是加州大学伯克利分校同时拥有理、工、商三科学位的第一人;在中国，他和他的团队结束了中国信息产业的“无芯历史”。他就是“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子公司董事长邓中
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Applied Materials与Fujitsu签订300mm工厂服务合约
Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。“S
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半导体复苏还需2~3年 消费电子仍是驱动力
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~20
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消费电子走向绿色，半导体技术革新成决定因素
在世界上的每个角落，气候变化已经切实影响到了人们的生活。今晨的北京又异乎寻常地冷及大风，不知道是否与气候的异常有关。城铁等车的时间，为保持身体的暖和，瑟瑟行走于站台，却被一个公益广告的标题吸引。&ldquo
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赛灵思亚太联盟计划成员开展目标设计平台合作
赛灵思公司（Xilinx）联盟计划成员（APAC Xilinx Alliance Program Members），是赛灵思作为 FPGA行业领导厂商实施目标设计平台战略的关键。赛灵思目标设计平台战略致力于帮助客户缩短在应用基础架构上花费的时间，而
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基于CAN 总线的智能家电远程监控系统
主要介绍了系统的整体功能结构，带有嵌入式操作系统uClinux和CAN控制器的智能控制器LPC2294的硬件设计，系统的任务分析和软件设计。本系统以智能控制器LPC2294为核心，把由CAN总线组成的家电控制局域网和互联网相结合，从而实现了家电的集中管理和远程监控。
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基于CAN总线的机械手控制系统
基于现场总线的开放结构机械手控制系统是目前机械手控制的发展方向。文章通过对物料搬运机械手装置及其控制系统的介绍，提出了基于CAN总线的机械手控制系统方案，分析了控制系统的结构组成，并对在Windows98平台上用VC++6.0开发CAN总线控制系统软件进行了较为详细的论述。
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OPC服务器的研究及其在CAN总线系统中的实现
在简要介绍OPC 技术的基础上，描述了OPC服务器的结构及开发步骤，详细讲述了OPC技术在CAN总线系统中的实现。
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基于USB接口和FPGA控制的虚拟仪器设计
针对传统虚拟仪器不具有即插即用、热插拔等功能，提出基于FPGA控制及USB接口的虚拟数字示波器的设计方案和具体实现。系统主要包括数据采集、数据传输和应用程序设计等。采用FPGA控制和USB接口实现数据的处理、转换、存储与传输。同时使用Borland C++Builder进行软件设计，可实现对硬件电路的控制以及数据的显示等。该系统能实现幅度为±0．1～±25 V，频率为0～1 MHz信号的测量并显示。
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Mapper Lithography获资助 大力开发无掩模光刻设备
半导体设备供应商Mapper Lithography BV公司日前获得荷兰经济事务部名为SenterNoven的机构达1000万欧元(合1470万美元)的补贴。Mapper公司将利用此笔资金开发试用版设备。公司表示目前正在设计一款无掩模光刻设备的开
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8月全球芯片销售额预计环比下滑
Carnegie Group的分析师指出，8月按季节调整后的全球半导体销售额将较7月有所下滑。然而，8月三个月移动平均芯片销售额仍将达到189亿美元，较7月的182亿美元有所上升，但同比下滑17%。Carnegie高级战略师兼分析师Bru
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三星对半导体业前景谨慎
全球最大内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)近日表示，尽管半导体业已由2年的低迷谷底重振，公司对前景仍抱持谨慎态度。三星电子半导体部门总裁权五铉(Kwon Oh-hyun)在中国台湾台北举办的移动解决方案年度
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