工业控制
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IBM公司正利用DNA技术开发下一代芯片
据国外媒体报道，当芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的产品时，IBM则准备利用DNA开发下一代微处理芯片。开发人员今后或许可在一种名为“DNA origami”，即人工DNA纳米结构的廉价架构上，制造微处理芯片。
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美国开发生物纳米电子装置 改善诊断工具性能
美国研究人员在最新一期美国《国家科学院学报》上发表报告说,他们利用脂膜纳米导线开发出一种融入生物成分的纳米电子装置,这种生物纳米电子装置不但可以 改善诊断工具的性能,而且可以提高神经修复技术的水平.现代通讯
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汉高二季度营运利润同比增长145%
受金融危机的影响，跨过公司业绩下滑已司空见惯，个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来，随着全球经济触底反弹迹象初显，一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示，汉高2009年第
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香港应用科技研究院助推深圳企业产业结构升级
香港生产力促进局和深圳合作在深圳高新科技园区设立深港生产力基地。香港作为一个国际化程度极高的地区，一直以来注重以科技发展推动区域总体竞争力的提升。2001年，香港特别行政区政府全资成立香港应用科技研究院有
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半导体设备市场低迷期已结束 增长趋势将延续
市场研究公司The Information Network表示，尽管2009年半导体市场预计将下滑46%，但显现出来快速回暖的迹象。为了证明这一观点，公司称Applied Materials的业绩证明了半导体设备市场的低迷已经结束。Applied Materia
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TLi选择FineSim SPICE作为模拟IC设计的标准验证工具
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，消费电子产品全球供应商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作为大型模拟IP设计的标准验证工具。TLi是在对
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分析师认为应用材料面临再次裁员及部分产品退出
据分析师报道，尽管半导体设备业正在复苏过程之中，但是全球最大的半导体设备制造商应用材料公司正面临再次裁员及部分产品线的退出。由于应用材料公司其Q3(5-7月)的销售业绩仍不够理想，本周提出部分产品线将退出，尤
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基于CAN总线的集散控制系统智能节点的设计
本文介绍了基于CAN总线的集散控制系统的设计方法，给出了Intel 87C196KD微处理器和PHILIP SJA1000 CAN控制器组成的CAN总线智能节点的硬件电路和软件程序。
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基于CAN 总线的网络化运动控制系统的研究
随着计算机技术的发展, 运动控制系统在经过广泛运用的前景下正向着网络化控制方向发展。主要讨论了传统的运动控制系统的局限性, 分析了现场总线运动控制系统通信特性, 提出了一种基于CAN 总线的多轴运动控制系统方案, 最后设计了基于SJA1000 的CAN 总线通信的软硬件系统。实验结果表明, 该系统具有连接简单、通讯可靠、实时性好和易于实现等优点。
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Altera在中国成立第66家联合实验室和培训中心
Altera公司宣布，在北京大学软件与微电子学院无锡产学院成立新的联合实验室 (EDA/SOPC)。这是Altera与中国大学一起建立的第66家联合实验室和培训中心。作为Altera全球大学计划的一部分，该联合实验室配备了最新的Alt
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IntelliMAX 设计工具（飞兆）
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为便携应用设计人员提供一款基于网络的仿真工具，能够快速准确地评测先进负载开关在实际应用电路中的性能。IntelliMAX设计工具不同于其它的仿真工具，因其在预定义应用电路
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PLC在彩灯控制中的应用
随着科学技术的飞速发展，在现代生活中，彩灯作为一种景观应用越来越多。针对PLC日益得到广泛摩用的现状，文章介绍了PLC在彩灯控制中的应用，并给出其PLC控制系统的接线图和梯形图程序设计。该设计具有可编程性、线路简单、可靠性高等特点，提高了系统的灵活性及可扩展性，仿真结果验证了该设计的实用性。
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台积电拟购力晶半导体所持新日光11.2%股权
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)计划收购力晶半导体股份有限公司所持新日光能源科技股份有限公司(简称新日光) 11.2%的股权。据称，台积电董事会最早将于今日批准该计划，届时该公司将成为
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台湾PCB产业1-2年内居全球龙头
2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛6日正式登场，第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕，主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说，比起半导体产业来说，PCB技术发展速度相当缓慢，2000年以来，全球PCB产
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半导体设备工业正开始回升
历史上半导体设备业最差之年即将过去， 可能复苏正在来临。从2008年1月起半导体设备订单的三个月的移动平均值持续下降， 但是今年3月时上升9%，是15个月来的第一次。可能这仅仅是开始， 今年7月时全球半导体设备无论
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