有山寨机之父之称的台湾联发科董事长蔡明介昨日表示,非常欣赏大陆电信设备龙头华为总裁任正非,称华为今日已拥有世界级地位,却常常保有强烈危机感,任正非此前所写《华为的冬天》、《北国的春天》两篇文章蔡明介都
大日本印刷与美国Molecular Imprints就在推进22nm级以后纳米压印技术实用化进程中建立战略性合作关系达成了一致。纳米压印技术与ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技术相比,可削减设备成本。但因其是用模板压模后转印电路
最近大陆市场不断传出支持本土手机晶片设计公司海思科技的声浪,并认为海思才是真正的“中国芯”。由于海思在智慧型手机、3G WCDMA等与联发科多所重叠,不禁让人联想,海思有可能会成为另一个大陆比亚迪。
由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利,5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口,包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家
继台积电传出40纳米制程出现良率问题,联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx),亦传出因65纳米制程良率问题,导致高阶产品Virtex-5大缺货,且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电
半导体技术极其丰富多彩,身陷其景,会有“不识庐山真面目,只缘身在此山中”的感触。为此,既要“近赏细微”,又要“临空浏览”,以期从中领悟到一些哲理。本演讲根据半导体技术&ldq
近几年来,全球半导体市场一直都处于低迷发展期,2005年以来,市场增速一直保持在10%之下,08年在行业低迷以及金融危机的双重影响下更是出现2.2%的负增长,这是继01年负增长之后,市场再次出现下滑。中国集成电路市场
受国际金融危机导致的全球经济衰退的影响,公司09年一季度出现5135万元亏损。造成较大幅度亏损的原因一方面来自1、2月份开工不足,另一方面来自产品价格处于低位。随着全球半导体产业见底回升,自3月份开始公司开工率
按ICInsight看法,全球半导体工业下半年比上半年好得多,由此表示己开始进入复苏轨迹。本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软,大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因,产业已下降到最低
瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)开发出SiP自顶向下设计环境(SiP Top-Down Design Environment),用以提高对于整合了多个芯片的系统级封装(SiP)产品的开发效率。例如采用单独封装的系统级封装器件(SiP)、MCU和存
以数字无中心移动通信系统的呼叫控制层协议为研究对象,提出并设计一套基于无中心体制的呼叫控制协议数字化解决方案。介绍了数字无中心移动通信系统的技术特点,详细叙述呼叫控制协议的具体实现方法和设计思路,并针对实际应用对其可行性和可靠性进行了一定程度的分析和测试。此呼叫控制协议与传统模拟相比有较大的提高,全数字的信令设计使得数字对讲机的技术特点更加突出,扩展能力也大大加强。
据估计,目前盛行的假冒电子产品已经占到整个市场份额的10%,这一数据得到了美国反灰色市场和反假冒联盟(AGMA)的支持。AGMA是由惠普、思科和其它顶级电子OEM公司组成的一个行业组织。据该组织估计,制造商因盗版造成
多传感器信息能完善、精确、可靠地反映对象和环境的特征,将信息融合技术引入工业控制能更有效地利用信息资源。ARM作为32位RISC架构的嵌入式微处理器,具有高集成度、高可靠性等特点,能解决传统工业生产过程由于设备和器件相对分散所导致可靠性不高、抗干扰能力差的问题。
摘 要:伺服系统是控制系统的重要组成部分。其中,PWM功率放大器是通过低通功率滤波电路连接直流力矩电动机,该滤波电路的性能对整个系统能否正常工作起着非常关键的作用。基于某伺服PWM驱动系统,使用Excel宏编写的
摘 要:为了控制太阳能发电系统中蓄电池的最优充放电,利用低功耗高性能的RISC:单片机AVR作为控制电路的核心,设计一种可靠性高,性能好的太阳能智能控制器,并对控制器的控制原理进行详细分析。测试结果表明,该控