前后历时6个月的第十八届中国儿童青少年威盛中国芯计算机表演赛(以下简称“表演赛”)全国总决赛,日前在北京中关村威盛中国芯大厦举行。经过层层筛选,全国30个省市的近450名选手通过一根网线与总决赛现场
Allegro MicroSystems 公司发布全新真零速齿轮齿传感器,包括封装于单步超模压模块中的已优化霍尔IC/磁铁配置。该独特的集成电路和封装设计可为汽车市场内数字齿轮齿感测应用提供用户友好型解决方案。该小型封装可便
中国印制电路行业协会副秘书长梁志立 颜永洪 2002年我国第一届PCB(印制电路板)行业排行榜公布,以后每年公布一次,至今已公布了8届。 据统计,2001年我国PCB行业总产值为360亿元,2008年达到1183亿元,8年增长
据国外媒体报道,处于困境中的台湾第三大内存芯片制造商茂德科技周二宣布,公司正在寻找合作伙伴拓展新的商业机会,其中包括涉足内存之外的芯片产品。茂德的副总裁曾邦助对媒体表示,“我们正同当地企业与国际公
2008年,随着美国次贷危机逐步演变,国际金融危机拉开序幕。在2008年第四季度,国际金融危机开始冲击包括电子信息制造产业在内的实体经济。作为电子信息产业的基础,2008年全球印制电路产业同比下跌近15%。2008年中国
市场研究公司iSuppli称,全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後,二季度料环比上升,但就2009年全年代工厂仍面临挑战。iSuppli周二称,全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元,较一季度的22.5亿美元增长约
随着苹果iPhone和任天堂Wii游戏机的流行,加速度传感器在消费类电子设备中得到了广泛的应用。例如,笔记本中的跌落保护、MP4/手机中的屏幕自动翻转、轻敲手机挂断电话以及手机“翻转静音”等等。这些应用改变了传统设
6月8日,重庆方正PCB产业园投产仪式在重庆西永微电子工业园举行,标志着方正科技(600601)旗下的方正PCB初步完成了产业布局。 据了解,2008年,欧洲PCB产业出现五年来的首次衰退,而方正科技PCB却逆势增长,其销售
据台湾媒体报道,2000年以来,台湾半导体业掀起赴中国发展热,加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆,台湾半导体产业面临技术与资金外流,整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数,产业逐渐迈入微利化时代,部分公司获
Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产,此外,他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划,2010年,首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技
6月8日消息,据路透社报道,马英九在台湾表示,将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资,不排除开放12寸晶圆,这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出,将在7月底提出制造业开放
IEK:预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同,IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%,此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是,IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调了台湾地区IC产值预期,IEK
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出,台积电第2季营收将大幅成长90%以上,下半年成长动也依旧强劲,短线长线皆看好,因此调升其评等至「加码」,而亚太晶圆代工族群也同步升至“与
《山寨科技创了什么新》一文(本刊5月5日号总第267期)发表以后,读者的热情反应与分歧的意见,让远在大洋彼岸的我始料未及。在本文中,我试图再次整理山寨中的创新因素,让居庙堂之高者明白,创新不必非来自于高高在上
三星电子公司执行副总裁兼研发中心总经理Kinam Kim在近日IMEC技术论坛上表示,业界有人认为芯片特征尺寸微缩极限在5nm左右,而他并不同意这一说法,他相信存在众多可能的途径来克服硅微缩过程中所遇到的障碍,使硅产